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文章标签 "CoWoS"
CoWoS
台积电
封装技术
台积电展示 CoWoS 封装技术路线图:128GB HBM2e 显存,已用于 AMD MI200
8 月 23 日消息 据外媒 Wccftech 消息,台积电近期公布了 CoWoS 封装技术的路线图,并公布第五代 CoWoS 技术已经得到应用并量产,可以在基板上封装 8 片 HBM2e ...
风君子
业界
2021-08-23
236
CoWoS
HBM
内存
台积电
封装
晶圆
台积电量产第六代CoWoS晶圆封装:CPU可集成192GB内存
据媒体报道,作为全球一号代工厂,台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术,集成度大大提高。 ...
风君子
业界
2020-10-26
333
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