标签： CoWoS
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日月光高雄 CoWoS 先进封装工厂 K18B 动工，总投资 176 亿新台币
10 月 13 日消息，全球半导体 OSAT 外包封测龙头日月光 ASE 本月 3 日在高雄楠梓科技产业园区举行了 K18B 新工厂的动土典礼，…
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郭明錤：台积电 CoWoS 扩产计划无改变，英伟达 CoWoS 投片量也无太大变化
3 月 3 日消息，分析师郭明錤今日表示，根据其产业调查的结果，台积电 CoWoS 2.5D 先进封装逐季扩产，到今年底实现每月约 7 万片产能…
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台积电展示 CoWoS 封装技术路线图：128GB HBM2e 显存，已用于 AMD MI200
8 月 23 日消息 据外媒 Wccftech 消息，台积电近期公布了 CoWoS 封装技术的路线图，并公布第五代 CoWoS 技术已…
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台积电量产第六代CoWoS晶圆封装：CPU可集成192GB内存
据媒体报道，作为全球一号代工厂，台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，集成度大大提高。 我们知道，如今的高端半导体芯片越来…