4 月 23 日消息,韩媒 The Elec 在报道中表示,预测 SK 海力士将在 HBM4 内存的基础裸片(Base Die)部分采用台积电 7nm 制程。 ...
感谢网友 lemon_meta 的线索投递! 3 月 14 日消息,集邦咨询近日发布报告,表示 2024 年 HBM 内存市场主流规格为 HBM3,不过英伟达即将推出的 B100 或 H200 加速 ...
感谢网友 华南吴彦祖 的线索投递! 2 月 23 日消息,SK 海力士管理层近日坦言,虽然 2024 年计划要让 HBM 的产能实现翻番,不过 HBM 内存生产配额已经全部售罄。 ...
11 月 28 日消息,根据集邦咨询公布的最新 HBM 市场研究报告,英伟达为了健全现有供应链,计划引入更多的 HBM 供应商。 ...
9 月 12 日消息,根据韩国 The Elec 报道,三星电子和 SK 海力士两家公司加速推进 12 层 HBM 内存量产。 ...
感谢网友 OC_Formula 的线索投递! 6 月 18 日消息,据 businesskorea 以及 etnews 报道,SK 海力士将扩展其 HBM3 后道工艺生产线,并已收到英伟达要求其送测 ...
据媒体报道,作为全球一号代工厂,台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术,集成度大大提高。 ...
除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划,台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术,毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂,单靠升级制程工艺已经不能解决所有问题。 ...
HBM显存发展过程中,美光不是最快的,也不是性能最好的,但这次打了个头阵,率先宣布了下一代技术规划,暂定名HBMNext。 经过两代的演进,HBM目前正在进入HBM2e阶段,其中,三星也在积极推进中。 ...
近期关于AMD、NVIDIA各自下一代游戏卡的传闻越来越多,但都是什么说法都有,有的甚至还互相冲突。 ...

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