标签： 日月光
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OSAT、模拟芯片两领域巨头牵手：日月光将收购 ADI 槟城制造工厂
10 月 23 日消息，全球第一大 OSAT 外包封测企业日月光与模拟芯片大厂 ADI 亚德诺当地时间 21 日在马来西亚槟城宣布进行战略合作并…
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日月光高雄 CoWoS 先进封装工厂 K18B 动工，总投资 176 亿新台币
10 月 13 日消息，全球半导体 OSAT 外包封测龙头日月光 ASE 本月 3 日在高雄楠梓科技产业园区举行了 K18B 新工厂的动土典礼，…
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日月光同 Ainos 合作，将 AI 气味分析技术应用于半导体制造
3 月 13 日消息，日月光半导体昨日宣布同 AI 驱动气味数字化企业 Ainos 签署合作备忘录，将后者的 AINose 专利技术应用于半导体…
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日月光：2024 年斥资 2 亿美元采购 FOPLP 先进封装设备，预计今年内试产
2 月 21 日消息，参考台媒《工商时报》报道，OSAT 封测龙头日月光 ASE 营运长（首席运营官）吴田玉本月 18 日在媒体活动上表示，该公…
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消息称日月光日本先进封装厂项目谈判进入收官阶段，有望落户熊本
4 月 29 日消息，据台媒《工商时报》报道，封测龙头日月光与日本政府就建设先进封装工厂的谈判已进入收尾阶段。 日月光官方表示，不针对市场传言进…
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日月光封测中坜厂斥资 67.8 亿元扩建，预计 2024 年 Q3 完工
集微网消息，据联合新闻网报道，全球封测龙头日月光投控加强投资中国北台湾地区，旗下日月光半导体于中坜工业区新建第二园区，并斥资 300 亿元新台币…
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日月光投控上半年实现营收约 686.78 亿元，同比增长 23.72%
集微网消息，7 月 9 日，全球半导体封测龙头日月光投控公布 6 月营收 579.98 亿元新台币（折合人民币 130.67 亿元），月增 7.…
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日月光整合六大封装核心技术，推出 VIPack 先进封装平台
集微网消息，日月光半导体今日宣布推出 VIPack 先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。 据悉，VIPack 是日月光扩展设计规则并实现…
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日月光张虔生：人力资源有限将是半导体新常态，求职者每人可分 3.7 份工作
日月光投控董事长张虔生今（20）日表示，人力资源有限将是半导体新常态。 据台媒《中央社》报道，张虔生，疫情导致健康疑虑，让半导体在健康和数字生活…
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日月光一季度营收约 323.44 亿元，同比增长 27%
IT 之家 4 月 28 日消息，据中国台湾地区经济日报报道，今日下午，半导体封测厂日月光投控公布了第一季度财务数据：单季合并营收 1443.9…