4 月 29 日消息，在上周的英特尔一季度财报电话会议上，英特尔 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）表示，因晶圆级封装能力不足，二季度对酷睿 Ultra 处理器的供应受到限制。
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- 业界
- 2024-04-29
感谢网友 kinja 的线索投递！
12 月 24 日消息，长电科技近期在互动平台表示，公司已经实现 4nm 工艺制程手机芯片的封装。
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- 业界
- 2022-12-24
集微网消息，7 月 12 日，成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶仪式举行。
成都士兰半导体制造有限公司二期厂房及配套设施建设项目位于成都市金堂县淮口镇成阿工业集中发展区。
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- 业界
- 2022-07-13
集微网消息，英特尔公司在封装设计中开发了一种嵌入式电感的全集成稳压器（Fully Integrated Voltage Regulators，FIVR），用于控制芯片在 3D-TSV 堆叠系统中的功率
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- 业界
- 2022-06-21
美国智库“安全与新兴技术中心”（CSET）近日发布报告，建言美国应大力加强先进封装技术研究与产业化。
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- 业界
- 2022-06-20
6 月 3 日消息，昨日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，2021 年全球 LED 产值表现高于市场预期，达 176.5 亿美元，同比增长 15.4%。
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- 业界
- 2022-06-03
集微网消息，日月光半导体今日宣布推出 VIPack 先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。
据悉，VIPack 是日月光扩展设计规则并实现超高密度和性能设计的下一代 3D 异质整合架构。
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- 业界
- 2022-06-02
