标签： 封装
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锁定 80~85 万片晶圆：英伟达豪吞台积电 2026 年过半 CoWoS 封装产能
12 月 11 日消息，科技媒体 Digitimes 昨日（12 月 10 日）发布博文，报道称先进封装技术目前已成为 AI 行业发展的最大制约…
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鸿海董事长刘扬伟：评估在欧洲设半导体封装测试厂，山东小芯片先进封装厂进展不错
感谢网友 HH_KK 的线索投递！ 9 月 4 日消息，据台媒工商时报报道，鸿海董事长刘扬伟今天上午透露，该集团正评估在欧洲设立半导体封装测试厂…
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英特尔：晶圆级封装能力不足，酷睿 Ultra 处理器二季度供应受限
4 月 29 日消息，在上周的英特尔一季度财报电话会议上，英特尔 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）表示，因晶圆级封装能力不足，…
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华硕和英特尔带来“超新星 SoM”芯片封装方式：CPU 和 LPDDR5X 内存结合在一起
1 月 5 日消息，华硕和英特尔联手为笔记本电脑推出一种新的芯片封装，称为 Supernova SoM（超新星 SoM），将最新的英特尔 CPU…
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长电科技：已实现 4nm 工艺制程手机芯片封装
感谢网友 kinja 的线索投递！ 12 月 24 日消息，长电科技近期在互动平台表示，公司已经实现 4nm 工艺制程手机芯片的封装。公司在芯片…
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苹果再次被三星挖墙脚，这次是一名半导体芯片专家
7 月 25 日消息，据国外媒体报道，苹果和三星之间的关系，略为复杂，两家公司在消费电子产品领域是彼此最大的竞争对手，但同时两家公司也是合作伙伴…
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成都士兰半导体（二期）芯片封装厂房封顶
集微网消息，7 月 12 日，成都士兰半导体（二期）项目芯片封装厂房封顶仪式举行。 成都士兰半导体制造有限公司二期厂房及配套设施建设项目位于成都…
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英特尔 3D 封装最新进展，开发 FIVR 以稳定 3D 堆叠系统功率
集微网消息，英特尔公司在封装设计中开发了一种嵌入式电感的全集成稳压器（Fully Integrated Voltage Regulators，F…
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抢占产业制高点，美智库建言大力发展先进封装产能
美国智库“安全与新兴技术中心”（CSET）近日发布报告，建言美国应大力加强先进封装技术研究与产业化。 报告指出，《芯片法案》有望扭转 90 年代…
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TrendForce：2021 年全球 LED 封装产值达 176.5 亿美元，同比增长 15.4%
6 月 3 日消息，昨日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，2021 年全球 LED 产值表现高于市场预期，达 176.5 亿美元，同比…