3 月 12 日消息,集邦咨询近日发布报告,表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圆代工厂营收 304.9 亿美元(备注:当前约 2189.18 亿元人民币),环比增长 7.9%。 ...
3 月 7 日消息,根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的报告,2023 年五大晶圆厂设备(WFE)制造商收入为 935 亿美元(备注:当前约 6732 亿元人民币), ...
1 月 27 日消息,荷兰光子集成电路(PIC)代工企业 SMART Photonics 近日发布公告,宣布其生产工艺已开始过渡至 4 英寸晶圆基板,不仅让产能翻番,并大幅降低了每块芯片的价格。 ...
1 月 26 日消息,根据 DigiTimes 报道,长鑫存储(CXMT)专注于 DRAM 存储,长江存储(YMTC)专注于 NAND 闪存,采用不同的战略加快了发展步伐。 ...
1 月 24 日消息,根据市场调查机构 Market.us 公布的最新报告,预估 2023 年全球芯粒(Chiplet)市场规模为 31 亿美元(当前约 222.27 亿元人民币),而到 2033 ...
1 月 23 日消息,金融分析师丹・奈斯泰特(Dan Nystedt)22 日在 X 平台发文谈到台积电 3nm 工艺对营收的影响:尽管 2023 年四季度出货量(296 万片)相比 2022 年四 ...
1 月 4 日消息,SEMI 近日发布《世界工厂预测》报告,2023 年全球半导体每月晶圆(WPM)产能 2960 万片,增长 5.5% 的基础上,预估 2024 年将增长 6.4%,月产能首次突破 ...
1 月 3 日消息,消息称在台积电满负荷运转的情况下,AMD 正寻求类似 CoWoS 的供应链,通过和外包半导体组装和测试(OSAT)服务提供商合作,进一步完善 AI 芯片供应体系。 ...
12 月 18 日消息,上周有消息称台积电目前正在建设的熊本县第一工厂将于明年 2 月下旬举行开业典礼,二季度(4 至 6 月)进入生产筹备的最终阶段。 ...
10 月 19 日消息,格芯(GlobalFoundries,格罗方德)最初从 AMD 半导体的制造部门独立而出,目前为世界第四大专业晶圆代工厂,旗下拥有德国德累斯顿、美国奥斯汀和纽约州 (建设中) ...

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