标签： 先进封装
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PCBAIR 推出 8 层玻璃芯 PCB 制造技术，面向 AI / HPC 封装高速互联需求
12 月 9 日消息，深圳企业 PCBAIR 昨日宣布推出 8 层玻璃芯 PCB 制造技术，其结合了 TGV（玻璃通孔）和多层 RDL（重布线层…
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日月光高雄 CoWoS 先进封装工厂 K18B 动工，总投资 176 亿新台币
10 月 13 日消息，全球半导体 OSAT 外包封测龙头日月光 ASE 本月 3 日在高雄楠梓科技产业园区举行了 K18B 新工厂的动土典礼，…
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台积电在美首座先进封装厂有望 2026H2 动工，CoWoS 后段工序委外 Amkor
7 月 28 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，台积电美国先进半导体制造部门 TSMC Arizona 的首座先进封装厂 AP1 有望明年下半…
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英特尔 EMIB-T 为 HBM4 / UCIe 优化，2028 年有望单封装集成超 24 颗 HBM
4 月 30 日消息，综合英特尔官方演讲内容和德媒 Hardwareluxx 编辑 Andreas Schilling 拍摄的现场照片，2025…
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消息称英伟达 Rubin GPU 采用 N3P、N5B 制程与 SoIC 先进封装
3 月 25 日消息，台媒《工商时报》今日宣称，英伟达将于 2026 年推出的下一代 AI GPU 产品 Rubin 将导入多制程节点芯粒（注：…
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郭明錤：台积电 CoWoS 扩产计划无改变，英伟达 CoWoS 投片量也无太大变化
3 月 3 日消息，分析师郭明錤今日表示，根据其产业调查的结果，台积电 CoWoS 2.5D 先进封装逐季扩产，到今年底实现每月约 7 万片产能…
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日月光：2024 年斥资 2 亿美元采购 FOPLP 先进封装设备，预计今年内试产
2 月 21 日消息，参考台媒《工商时报》报道，OSAT 封测龙头日月光 ASE 营运长（首席运营官）吴田玉本月 18 日在媒体活动上表示，该公…
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美国政府同 OSAT 巨头 Amkor 安靠达成 4.07 亿美元《CHIPS》补贴正式协议
12 月 23 日消息，美国商务部当地时间上周五（20 日）宣布同 OSAT（外包封测）巨头 Amkor 安靠达成涉及高达 4.07 …
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消息称联电将为高通 Oryon 架构 HPC 芯片提供先进封装服务
12 月 17 日消息，台媒《经济日报》今日凌晨表示，联华电子（联电）收获了高通 HPC 芯片的大额先进封装订单。 据悉高通的 HPC 芯片将采…
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信越推出新型半导体后端制造设备，可无需中介层实现 HBM 内存 2.5D 集成
7 月 11 日消息，日本信越化学 6 月 12 日宣布开发出新型半导体后端制造设备，可直接在封装基板上构建符合 2.5D 先进封装集成需求的电…