5 月 9 日消息，韩媒 ETNews 援引消息人士的话称，三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至 9 月，相较原定的年底完工目标提前了一个季度。
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- 业界
- 2024-05-09
4 月 29 日消息，据台媒《工商时报》报道，封测龙头日月光与日本政府就建设先进封装工厂的谈判已进入收尾阶段。
日月光官方表示，不针对市场传言进行回应。
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- 业界
- 2024-04-29
4 月 25 日消息，台积电在 2023 年报中公布了包括先进制程和先进封装在内的业务情况，整理如下：
2nm 家族
N2 节点：2025 年开始量产。
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- 业界
- 2024-04-25
4 月 2 日消息，据韩媒 ETNews 报道，AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入半导体制造。
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- 业界
- 2024-04-02
10 月 27 日消息，先进封装不是摩尔定律失效的救世主，也并非与先进工艺互斥的新技术路径，其本质意义是挖掘芯片制造过程中的潜能，将传统封装中被延缓的数据传输速度和被损耗的大量功耗，通过技术和结构的创
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- 业界
- 2021-10-27
在 14 日举行的 ICEPT 2021 电子封装技术国际会议上，中国科学院深圳理工大学先进材料科学与工程研究所副所长张国平发表主题演讲表示，先进封装已成为超越摩尔定律的关键赛道，但国产化仍然任重道远
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- 业界
- 2021-09-14
