三星电子近日表示,与三星电机和安靠合作开发了 2.5D 封装解决方案“H-Cube”,在缩小半导体尺寸的同时,将多个新一代存储芯片 (HBMs) 整合在一起,实现了效率最大化。
...
- 业界
- 2021-11-15
11 月 11 日消息,今日,三星宣布推出了全新 2.5D 封装解决方案 H-Cube(Hybrid Substrate Cube,混合基板封装),专用于需要高性能和大面积封装技术的高性能计算(HP
...
- 业界
- 2021-11-11
据业内人士透露,台积电已针对数据中心市场推出了其新型先进封装技术 ——COUPE(compact universal photonic engine,紧凑型通用光子引擎)异构集成技术。
...
- 业界
- 2021-08-31
在Intel的六大技术支柱中,封装技术和制程工艺并列,是基础中的基础,这两年Intel也不断展示自己的各种先进封装技术,
今天,Intel又宣布了全新的“混合结合”(Hybri
...
- 业界
- 2020-08-13