标签： 封装
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日月光整合六大封装核心技术，推出 VIPack 先进封装平台
集微网消息，日月光半导体今日宣布推出 VIPack 先进封装平台，提供垂直互连整合封装解决方案。 据悉，VIPack 是日月光扩展设计规则并实现…
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14 代酷睿 Meteor Lake 芯片封装展示：英特尔生产 CPU + 台积电生产 GPU
5 月 11 日消息，英特尔此前已经预告了 14 代处理器 Meteor Lake 系列并成功点亮。英特尔表示，Meteor Lake…
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分析机构：去年全球先进封装市场总营收达 321 亿美元，中国大陆增长最快
5 月 5 日，知名半导体分析机构 Yole 对全球去年封装市场发布了最新分析，还提供了对新兴市场和成熟市场增长率的产能、资本支出和供应链的见解…
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消息称日月光先进封装切入美国一流服务器芯片厂商供应链
业内消息人士称，由于先进的 2.5D 和 3D IC 封装技术需要大量研发和制造能力的资本支出，这一领域将只有少数几家公司参与，日月光将与台积电…
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不再是苹果 iPhone 14 / Pro 系列 A16 独享，台积电最新 InFO 封装将吸引安卓手机 AP 订单
集微网消息，业内人士透露，苹果将不再是台积电集成扇出型封装（InFO）的唯一客户，预计到 2024 年，该封装将吸引安卓智能手机应用处理器（AP…
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苹果 M1 Ultra、英伟达 RTX 3090… 粘合万种芯片的「万能胶」效果如何
“拼接”芯片似乎已经成了芯片圈的新“时尚”。 苹果 3 月的春季新品发布会发布了将两块 M1 Max 芯片“黏合”而成的 M1 Ultra，号称…
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火拼先进封装！台积电英特尔三星急了
芯东西 3 月 17 日报道，本周二，英特尔宣布在欧盟投资超过 330 亿欧元，除了芯片制造外，还将在意大利投资高达 45 亿欧元的后端制造设施…
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长电科技：公司 XDFOI 全系列封装解决方案将在今年下半年进入生产
3 月 11 日，长电科技在投资者互动平台表示，XDFOI 全系列解决方案将以独特的技术优势为实现异构集成扩展更多可能性。该方案将在下半年进入生…
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专家：封测能力短板或使美国芯片法案投资功亏一篑
据外媒报道，尽管美国立法者准备批准 520 亿美元的一揽子激励措施以振兴国内半导体产业，但外界担心大部分财政支持将流向不需要援助的芯片制造商，而…
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消息称 LG Innotek 将斥资 4130 亿韩元用于 FC-BGA 业务
据韩媒 The Elec 报道，LG Innotek 周二表示，将斥资 4130 亿韩元制造 FC-BGA。 消息人士称，该金额与 LG Inn…