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2 月 6 日，赛微电子发布关于控股子公司与北京怀柔经信局签署《合作协议》的公告。 ...

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2022-02-06
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Yole 最近的研究报告指出，中国大陆市场存储芯片的崛起、倒装芯片 DRAM 和 3D 堆叠技术的发展，将会给本土封装厂商带来重大利好。 ...

风君子
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2021-11-17
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9 月 15 日消息中国科学院院士、复旦大学芯片与系统前沿技术研究院院长、教授刘明出席第二届中国 (上海) 自贸区临港新片区半导体产业发展高峰论坛并发表讲话。 ...

风君子
业界
2021-09-15
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7 月 6 日消息劲拓股份今日发布公告，宣布与深圳市海思半导体有限公司签订合作备忘录，双方旨在加大半导体封装设备领域的合作，解决卡脖子问题，实现产业自主可控。 ...

风君子
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2021-07-06
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