4 月 23 日消息，韩媒 The Elec 在报道中表示，预测 SK 海力士将在 HBM4 内存的基础裸片（Base Die）部分采用台积电 7nm 制程。
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- 业界
- 2024-04-23
3 月 12 日消息，据韩媒 ZDNet Korea 报道，行业标准制定组织 JEDEC 固态技术协会有望放宽对 HBM4 内存的高度限制，内存厂商无需被迫转向混合键合。
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- 业界
- 2024-03-12
2 月 13 日消息，随着人工智能 (AI) 在 2023 年的爆发式增长，对 AI 芯片尤其是 HBM 内存的需求激增，导致 HBM 芯片的平均售价暴涨 500%。
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- 业界
- 2024-02-13
