英特尔：晶圆级封装能力不足，酷睿 Ultra 处理器二季度供应受限

4 月 29 日消息，在上周的英特尔一季度财报电话会议上，英特尔 CEO 帕特・基辛格（Pat Gelsinger）表示，因晶圆级封装能力不足，二季度对酷睿 Ultra 处理器的供应受到限制。

基辛格在会议中表示，对 AI PC 的需求和 Windows 更新周期推动客户向英特尔不断追加处理器订单，英特尔今年的 AI PC CPU 出货量有望超过原设定的 4000 万颗目标。

英特尔正争分夺秒地追赶客户的订单需求，而目前的供应瓶颈集中在后端的晶圆级封装上。

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▲ 英特尔酷睿 Ultra 处理器晶圆

晶圆级封装（Wafer Level Assembly）是一种在晶圆切割成晶粒前就进行封装的技术，被广泛用于 Meteor Lake 和未来的其他酷睿 Ultra 处理器。

这种瓶颈导致英特尔客户端计算事业部二季度的预期收入将和一季度业绩大致相当，即约 75 亿美元（备注：当前约 545.25 亿元人民币）。

英特尔正在努力提升其晶圆级封装产能以满足不断新增的订单，预计目前的紧张状况将在下半年得到缓解，推动客户端部门的收入进一步实现提升。