标签： 后端工艺
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信越推出新型半导体后端制造设备，可无需中介层实现 HBM 内存 2.5D 集成
7 月 11 日消息，日本信越化学 6 月 12 日宣布开发出新型半导体后端制造设备，可直接在封装基板上构建符合 2.5D 先进封装集成需求的电…
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活用现有洁净室，英特尔与伙伴日企考虑租用夏普 LCD 工厂开发后端技术
6 月 11 日消息，据日经新闻报道，英特尔与 14 家日企成立的“半导体后工程（后端工艺）自动化・标准化技术组合”SATAS 考虑租用夏普位于…
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