标签： 先进封装
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消息称三星电子正研发“3.3D”先进封装技术，目标 2026 年二季度量产
7 月 3 日消息，韩媒 ETNews 近日报道称，三星电子 AVP 先进封装部门正在开发面向 AI 半导体芯片的新型“3.3D”先进封装技术，…
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日本 Rapidus 宣布将同 IBM 开发 2nm 制程芯粒封装量产技术
6 月 12 日消息，日本先进代工厂 Rapidus 本月初宣布，将与 IBM 在 2nm 制程领域的合作从前端扩展到后端，共同开发芯粒（Chi…
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材料领域首家，玻璃基板企业 Absolics 将获美《芯片法案》至多 7500 万美元补贴
5 月 27 日消息，根据美国商务部本月 23 日公告，美政府已同玻璃基板企业 Absolics 达成了一份不具约束力的初步条款备忘录。 根据该…
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三星电机加速玻璃基板开发，计划三季度完成中试线建设
5 月 9 日消息，韩媒 ETNews 援引消息人士的话称，三星电机半导体玻璃基板中试线建设完成时间已提前至 9 月，相较原定的年底完工目标提前…
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AI 芯片供不应求，消息称台积电今明两年先进封装产能已被英伟达、AMD 包下
5 月 6 日消息，台媒《经济日报》消息，英伟达、AMD 两家公司重视高性能计算（HPC）市场，包下台积电今明两年 CoWoS 与 SoIC 先…
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消息称日月光日本先进封装厂项目谈判进入收官阶段，有望落户熊本
4 月 29 日消息，据台媒《工商时报》报道，封测龙头日月光与日本政府就建设先进封装工厂的谈判已进入收尾阶段。 日月光官方表示，不针对市场传言进…
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台积电公布先进工艺进展：N3P 制程今年下半年量产，N3X 下半年接受投片
4 月 25 日消息，台积电在 2023 年报中公布了包括先进制程和先进封装在内的业务情况，整理如下： 2nm 家族 N2 节点：2025 年开…
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消息称 AMD 评估多家供应商玻璃基板样品，有望最早于明后年导入
4 月 2 日消息，据韩媒 ETNews 报道，AMD 正对全球多家主要半导体基板企业的玻璃基板样品进行性能评估测试，计划将这一先进基板技术导入…
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被“误解”的先进封装，中国才刚刚起步
10 月 27 日消息，先进封装不是摩尔定律失效的救世主，也并非与先进工艺互斥的新技术路径，其本质意义是挖掘芯片制造过程中的潜能，将传统封装中被…
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中科院张国平：我国先进封装材料发展任重道远
在 14 日举行的 ICEPT 2021 电子封装技术国际会议上，中国科学院深圳理工大学先进材料科学与工程研究所副所长张国平发表主题演讲表示，先…