标签： SK海力士
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消息称 SK 海力士 HBM4 内存使用台积电 N5 版基础裸片
7 月 17 日消息，《韩国经济日报》（Hankyung）表示，SK 海力士将采用台积电 N5 工艺版基础裸片（Base Die）构建 HBM4…
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消息称三星电子、SK 海力士分别考虑申请 5/3 万亿韩元低息贷款，扩张运营
7 月 1 日消息，据《韩国经济日报》报道，三星电子、SK 海力士分别考虑向韩国产业银行申请 5 万亿和 3 万亿韩元（备注：当前分别约 263…
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提升 1b nm DRAM 产能以满足 HBM3E 内存需求，消息称 SK 海力士正升级 M16 晶圆厂
6 月 17 日消息，据韩媒 The Elec 报道，SK 海力士计划大幅增加 1b nm 制程 DRAM 内存产能，以满足 HBM3E 内存需…
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SK 海力士出席戴尔科技全球峰会，展示 PVC10 固态硬盘等存储新品
5 月 22 日消息，在北京时间本月 21 日至 24 日举行的戴尔科技全球峰会上，SK 海力士带来了多款存储领域新品，涵盖内存、固态硬盘品类。…
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跟随三星、美光步伐，SK 海力士将在年内推出 1bnm 32Gb DDR5 内存颗粒
4 月 25 日消息，据韩媒 NEWSIS 报道，SK 海力士在今日的 2024 年一季度财报电话会议上表示将在年内推出 1bnm 32Gb D…
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消息称 SK 海力士 HBM4 内存基础裸片有望采用台积电 7nm 制程
4 月 23 日消息，韩媒 The Elec 在报道中表示，预测 SK 海力士将在 HBM4 内存的基础裸片（Base Die）部分采用台积电 …
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SK 海力士宣布业界率先完成氖气回收技术开发，每年可节省 400 亿韩元
4 月 2 日消息，SK 海力士于昨日宣布，已与韩半导体行业特种气体制造商 TEMC 成功合作开发了业界首个氖气回收技术，每年可节省 400 亿…
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SK 海力士宣布建造世界最大 3 层晶圆厂，明年 3 月在韩国龙仁动工
感谢网友 lemon_meta 的线索投递！ 3 月 22 日消息，据韩联社报道，SK 海力士表示将于明年 3 月开始建造世界最大的 3 层晶圆…
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AI 芯片需求激增，HBM 内存价格暴涨 500%
2 月 13 日消息，随着人工智能 (AI) 在 2023 年的爆发式增长，对 AI 芯片尤其是 HBM 内存的需求激增，导致 HBM 芯片的平…
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SK 海力士推出 Tube T31 游戏闪存盘及 PS5 专用散热器 Haechi H01
感谢网友 OC_Formula 的线索投递！ 1 月 21 日消息，SK 海力士在韩国推出了一款 Tube T31 闪存盘，看起来很像 U 盘，…