4 月 30 日消息,三星电子代表在今日举行的一季度财报电话会议上接受分析师提问时表示,其位于美国得克萨斯州泰勒市的晶圆厂有望于 2026 年启动大规模量产。 ...
感谢网友 我抢了台、西窗旧事、BOE的周冬雨、华南吴彦祖 的线索投递! 4 月 8 日消息,据美国政府官方声明,台积电已与美国商务部达成不具束缚力的初步谅解备忘录。 ...
感谢网友 lemon_meta 的线索投递! 3 月 22 日消息,据韩联社报道,SK 海力士表示将于明年 3 月开始建造世界最大的 3 层晶圆厂。 ...
3 月 1 日消息,据德媒 heise 和 Hardwareluxx 报道,英特尔近日依德国环保规定公布了其位于德国马格德堡的 Fab29 晶圆厂项目的蓝图。 ...
2 月 24 日消息,台积电近日更新其领英(LinkedIn)动态,宣布其位于美国亚利桑那州第二个半导体制造基地迎来了“封顶”(建筑物的主体结构完工)里程碑。 ...
2 月 17 日消息,根据美国安全与新兴技术中心(CSET)近日发布的报告,要在美国新建一座晶圆厂,平均耗时 736 天,是全球第二慢的。 ...
12 月 13 日消息,美国商务部本周宣布了《芯片与科学法案》框架下首批半导体制造激励计划之一,美国国防承包商 BAE Systems 将获得第一笔联邦拨款,金额约为 3500 万美元。 ...
Intel CEO基辛格在2021年推出了IDM 2.0战略,其中的核心就是投资上千亿美元在美国及欧洲新建多座晶圆厂,确保公司2025年重新成为先进半导体工艺的领导者。 ...
9 月 30 日消息,德州仪器今天宣布,位于美国德州理查森的最新的 12 英寸晶圆厂已开始了初步投产,并将在未来几个月扩大规模,以满足电子产品未来增长的半导体需求。 ...
近日,美国半导体设备龙头应用材料发布其 2022 财年第二季度财报。 ...

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