标签： HBM
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HBM 竞争白热化：三星获 AMD 验证，加速追赶 SK 海力士
感谢网友 lemon_meta 的线索投递！ 3 月 14 日消息，集邦咨询近日发布报告，表示 2024 年 HBM 内存市场主流规格为 HBM…
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产能翻番仍供不应求，SK 海力士：今年 HBM 内存生产配额已售罄
感谢网友 华南吴彦祖 的线索投递！ 2 月 23 日消息，SK 海力士管理层近日坦言，虽然 2024 年计划要让 HBM 的产能实现翻番，不过 …
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集邦咨询：英伟达明年第 1 季度完成 HBM3e 产品验证，HBM4 预计 2026 年推出
11 月 28 日消息，根据集邦咨询公布的最新 HBM 市场研究报告，英伟达为了健全现有供应链，计划引入更多的 HBM 供应商。 根据该机构报告…
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消息称三星和 SK 海力士改进 HBM 封装工艺，即将量产 12 层产品
9 月 12 日消息，根据韩国 The Elec 报道，三星电子和 SK 海力士两家公司加速推进 12 层 HBM 内存量产。生成式 AI 的爆…
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海力士竞逐 HBM 市场份额，正计划扩建其产线并使产能翻倍
感谢网友 OC_Formula 的线索投递！ 6 月 18 日消息，据 businesskorea 以及 etnews 报道，SK 海力士将扩展…
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台积电量产第六代CoWoS晶圆封装：CPU可集成192GB内存
据媒体报道，作为全球一号代工厂，台积电已经开始大规模量产第六代CoWoS晶圆级芯片封装技术，集成度大大提高。 我们知道，如今的高端半导体芯片越来…
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台积电宣布3200平方毫米巨型芯片：整合封装12颗HBM
除了5nm、4nm、3nm、2nm工艺进展和规划，台积电近日还公布了不少新的芯片封装技术，毕竟随着高性能计算需求的与日俱增、半导体工艺的日益复杂…
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美光宣布下一代显存HBMnext：2022年见
HBM显存发展过程中，美光不是最快的，也不是性能最好的，但这次打了个头阵，率先宣布了下一代技术规划，暂定名HBMNext。 经过两代的演进，HB…
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AMD下代旗舰显卡成谜：GDDR6？HBM？
近期关于AMD、NVIDIA各自下一代游戏卡的传闻越来越多，但都是什么说法都有，有的甚至还互相冲突。 AMD这边的新旗舰卡基于RNDA 2架构，…