长电科技近期在互动平台表示，公司已经实现4nm工艺制程手机芯片的封装。公司在芯片和封装设计方面与客户展开合作，提供满足客户对性能、质量、周期和成本要求的产品。
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- 业界
- 2022-12-25
风君子博客10月29日消息，近日集成电路制造和技术服务提供商长电科技公布了2022年第三季度财务报告。
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- 业界
- 2022-10-29
7 月 29 日，长电科技旗下“长电微电子晶圆级微系统集成高端制造项目”开工。
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- 业界
- 2022-07-30
感谢网友 华南吴彦祖 的线索投递！
集微网消息 7 月 1 日，长电科技在互动平台表示，公司可以实现 4nm 手机芯片封装，以及 CPU，GPU 和射频芯片的集成封装。
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- 业界
- 2022-07-01
风君子博客5月2日消息，近日长电科技发布2022年第一季度报告，报告中显示第一季度公司营收约为81.38亿元，同比增长21.24%，实现净利润约8.6亿元，同比增长123.04%。
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- 业界
- 2022-05-02
3 月 11 日，长电科技在投资者互动平台表示，XDFOI 全系列解决方案将以独特的技术优势为实现异构集成扩展更多可能性。该方案将在下半年进入生产。
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- 业界
- 2022-03-12
有投资者在投资者互动平台提问：台积电发展 Chiplet 已有十余年时间，3 纳米制程就是要靠 Chiplet 技术增加性能，请问长电科技该技术是否成熟或者请蒋尚义先生来大力开展，毕竟蒋先生早就致力于
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- 业界
- 2021-12-02
