标签： 芯粒
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Fabless 芯片设计企业 Primemas 向客户出样世界首款 CXL 3.0 SoC
6 月 25 日消息，Fabless 芯片设计企业 Primemas 昨日宣布向客户出样世界首款 CXL 3.0（基于 PCIe 6.0 PHY…
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国内首个，北极雄芯“启明 935”系列芯粒成功交付流片
8 月 14 日消息，北极雄芯今日官宣，该公司自主研发的启明 935 系列芯粒历经近 2 年的设计开发，已经成功交付流片。本次交付流片一次性投出…
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Alphawave 发布业界首颗 24 Gbps 3nm UCIe 半导体芯粒
8 月 1 日消息，Alphawave Semi 公司最新研发出业界首款 3nm UCIe 芯粒（chiplet），为采用台积电 Co…
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日本 Rapidus 宣布将同 IBM 开发 2nm 制程芯粒封装量产技术
6 月 12 日消息，日本先进代工厂 Rapidus 本月初宣布，将与 IBM 在 2nm 制程领域的合作从前端扩展到后端，共同开发芯粒（Chi…