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4 月 25 日消息，台积电在 2023 年报中公布了包括先进制程和先进封装在内的业务情况，整理如下：

2nm 家族

  • N2 节点：2025 年开始量产。

3nm 家族

  • N3E 节点：已于 2023 年四季度开始量产；

  • N3P 节点：预计于 2024 下半年开始量产；

  • N3X 节点：面向 HPC 应用，预计今年开始接获客户投片。

5nm 家族

  • N4X 节点：面向 HPC 应用，已于 2023 下半年接获投片；

  • N4P RF 节点：面向射频应用，1.0 版本 PDK 已于 2023 年四季度完成；

  • N5A 节点：面向车用，已于 2023 年接获投片。

7nm 家族

  • N6e 节点：面向超低功耗，预计 2024 年开始生产。

而在先进封装方面，台积电已于去年完成 5nm 芯片同 5nm 晶圆的 SoIC CoW 堆叠技术验证，进入量产阶段；

采用重布线层的 CoWoS-R 技术、整合多个同质芯片的 InFO_oS（整合型扇出暨封装基板）、面向可穿戴设备的 InFO_M_PoP（多芯片整合型扇出封装）也均已在去年成功量产。

整体来看，台积电去年实现 1200 万片 12 英寸晶圆当量的晶圆出货，相较 2022 年的 1530 万片有着明显下降；7nm 及以下先进制程技术销售金额达整体的 58%，高于 2022 年的 53%。