标签： 碳化硅
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Wolfspeed 成功生产 300mm（12 英寸）碳化硅 SiC 单晶晶圆
1 月 14 日消息，作为 8 英寸 (200mm) 碳化硅 (SiC) 晶圆技术平台的主推者之一，美国企业 Wolfspeed 此前曾面临严重…
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晶飞半导体成功利用自研激光剥离设备实现 12 英寸碳化硅晶圆剥离
9 月 9 日消息，中国科学院半导体研究所科技成果转化企业北京晶飞半导体科技有限公司昨日宣布近期成功利用自主研发的激光剥离设备实现了 12 英寸…
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我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件
2 月 2 日消息，据新华社报道，以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。记者从中国科学院微电子研究…
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鸿海研究院运用 AI 研发碳化硅功率元件，可大幅加速开发进程
12 月 30 日消息，鸿海科技集团今日通过新闻稿宣布，鸿海研究院半导体研究所、人工智能研究所成功将 AI 学习模型与强化学习技术融合，大幅加速…
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美国政府拟为博世加州晶圆厂改造项目提供 2.25 亿美元补贴
12 月 16 日消息，根据美国商务部当地时间 13 日公告，美国政府已同博世就一份《CHIPS》法案补贴达成不具约束力的初步备忘录，计划向博世…
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Wolfspeed 因电动汽车需求不及预期搁置在德建设 8 英寸碳化硅晶圆厂计划
10 月 25 日消息，据英媒《金融时报》柏林当地时间昨日报道，美国碳化硅 SiC 晶圆企业 Wolfspeed 在一份声明中表示，该公司目前因…
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“终极功率半导体”获突破性进展！金刚石有望成为终极半导体材料
近日，日本佐贺大学教授嘉数教授与精密零部件制造商日本Orbray合作开发出了用金刚石制成的功率半导体，并以1平方厘米875兆瓦（87.5万千瓦）…
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意法半导体与 Soitec 合作开发碳化硅衬底制造技术：将打造 8 英寸 SiC 晶圆
12 月 22 日消息，意法半导体 (简称 ST) 和半导体材料设计制造公司 Soitec 宣布了下一阶段的碳化硅 (SiC) 衬底合作计划，由…
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快讯｜理想汽车功率半导体研发及生产基地落地苏州 2024年投产
【网易科技8月24日报道】理想汽车功率半导体研发及生产基地在江苏苏州高新区正式启动建设，主要专注于第三代半导体碳化硅车规功率模块的自主研发及生产…
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碳化硅功率器件企业蓉矽半导体完成Pre-A轮融资
风君子博客8月12日消息，四川省首家专注于宽禁带半导体碳化硅功率器件设计与开发的高新技术企业——成都蓉矽半导体有限公司（以下简称“蓉矽半导体”）…