标签： 晶圆
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目标 2026 年量产，初探台积电背面供电半导体技术：最直接高效，但生产难度、成本高
7 月 4 日消息，根据工商时报报道，台积电提出了更完善的背面供电网络（BSPDN）解决方案，所采用方式最直接、高效，但代价是生产复杂且昂贵。 …
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Counterpoint：2024Q1 全球前五晶圆设备厂商来自中国收入同比增长 116%
6 月 20 日消息，市场调查机构 Counterpoint Research 今天发布博文表示，由于客户推迟了对前沿半导体的投资，2024 年…
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2023Q4 全球晶圆代工营收 TOP10：台积电独占 61.2%，三星 11.3% 居第二
3 月 12 日消息，集邦咨询近日发布报告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圆代工厂营收 304.9 亿美元（备注：当前约 2189.…
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ASML 领衔，2023 年五大晶圆厂设备制造商收入 935 亿美元
3 月 7 日消息，根据市场调查机构 Counterpoint Research 公布的报告，2023 年五大晶圆厂设备（WFE）制造商收入为 …
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产能翻番，SMART Photonics 转向 4 英寸晶圆：大幅降低光子芯片价格
1 月 27 日消息，荷兰光子集成电路（PIC）代工企业 SMART Photonics 近日发布公告，宣布其生产工艺已开始过渡至 4 英寸晶圆…
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消息称长鑫存储开始量产 18.5 纳米 DRAM，初期月产 10 万片晶圆
1 月 26 日消息，根据 DigiTimes 报道，长鑫存储（CXMT）专注于 DRAM 存储，长江存储（YMTC）专注于 NAND 闪存，采…
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十年复合增长率 42.5%，机构预估 2033 年芯粒市场规模 1070 亿美元
1 月 24 日消息，根据市场调查机构 Market.us 公布的最新报告，预估 2023 年全球芯粒（Chiplet）市场规模为 31 亿美元…
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分析师：台积电晶圆均价一年内增长 22%，N3 工艺成“幕后推手”
1 月 23 日消息，金融分析师丹・奈斯泰特（Dan Nystedt）22 日在 X 平台发文谈到台积电 3nm 工艺对营收的影响：尽管 202…
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SEMI：2024 年月产晶圆要破 3000 万片大关，中国引领半导体产业扩张
1 月 4 日消息，SEMI 近日发布《世界工厂预测》报告，2023 年全球半导体每月晶圆（WPM）产能 2960 万片，增长 5.5% 的基础…
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台积电满负荷运转，AMD 正寻求其它供应商推进类 CoWoS 封装
1 月 3 日消息，消息称在台积电满负荷运转的情况下，AMD 正寻求类似 CoWoS 的供应链，通过和外包半导体组装和测试（OSAT）服务提供商…