标签： 台积电
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台积电公布2024Q2财报：营收1504亿 利润553亿
【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，全球领先的半导体制造商台积电（TSMC）公布了其2024年第二季度的财务报告，业绩显示强劲的增长势…
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消息称 SK 海力士 HBM4 内存使用台积电 N5 版基础裸片
7 月 17 日消息，《韩国经济日报》（Hankyung）表示，SK 海力士将采用台积电 N5 工艺版基础裸片（Base Die）构建 HBM4…
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台积电及其竞争对手正在研究先进的芯片封装技术
【CNMO科技消息】近日，CNMO注意到，据海外媒体报道，台积电及其竞争对手，例如三星正在研究先进的芯片封装技术。 近年来，3D芯片堆叠…
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消息称台积电本周试产 2nm 制程：苹果拿下首波产能，有望用于 iPhone 17 系列
感谢网友 乌蝇哥的左手、Xiaozhi、浅若夏沫 的线索投递！ 7 月 15 日消息，台媒工商时报消息，台积电 2nm 制程本周试产，…
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产能利用率仅 60%，台积电被曝 6/7nm 制程明年起降价 10%
7 月 10 日消息，中国台湾消息人士 @手机晶片达人 爆料称，台积电 6/7nm 产能利用率目前只有 60%，因此决定于 2025 年 1 月…
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机构：台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应
感谢网友 Diixx、Hi_World 的线索投递！ 7 月 7 日消息，据证券时报报道，麦格理证券在最新发布的报告中指出，根据供应链访查，台积…
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目标 2026 年量产，初探台积电背面供电半导体技术：最直接高效，但生产难度、成本高
7 月 4 日消息，根据工商时报报道，台积电提出了更完善的背面供电网络（BSPDN）解决方案，所采用方式最直接、高效，但代价是生产复杂且昂贵。 …
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设备成本渐成先进制程重要因素，Hyper NA EUV 光刻机价格恐破万亿韩元大关
7 月 2 日消息，韩媒《朝鲜日报》近日表示，ASML 预计于 2030 年左右推出的下一代光刻设备 —— Hyper (0.75) NA EU…
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消息称谷歌 Tensor G5 芯片基于台积电 3nm 制程，已成功进入流片阶段
7 月 1 日消息，台媒《工商时报》近日报道称，预计用于谷歌明年旗舰智能手机的 Tensor G5 芯片将基于台积电 3nm 制程，已成功进入流…
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台积电正式进入由魏哲家全面掌舵时代，原董事长刘德音退休
6 月 4 日消息，台积电今日上午举行股东常会，宣布台积电总裁魏哲家接替刘德音担任董事长一职，台积电进入由魏哲家全面掌舵时代。 这也是董事长刘德…