12 月 10 日消息,今天,吉利宣布由旗下芯擎科技自研的中国第一颗 7 纳米制程车规级 SOC 芯片“龍鹰一号”正式面世。 ...
今年 7 月,英特尔公布了最新的半导体制程和先进封装路线图:预计四年内完成 5 个工艺节点的推进,在高 NA EUV、3D-IC、小芯片、混合键合方面都提出新的战略目标 —— 再一次向世界展示了英特尔 ...
7 月 26 日消息 据外媒 techpowerup 消息,英特尔 CEO 帕特・基辛格近日召开了 2021 年第二季度业绩的电话会议。 ...
7 月 13 日消息 供应链媒体 Digitimes 今日整理了三大晶圆厂以及 IBM 在 10nm、7nm、5nm、3nm、2nm 的技术指标(晶体管密度)演进对比图。 ...
Intel的7nm处理器进展如何了? 在J.P. Morgan Global TMC Week活动中,Intel CEO帕特基辛格(Pat Gelsinger)确认,公司已经完成7nm Meteor ...
做为国内最大也是最先进的半导体制造公司,中芯国际在先进工艺上的进展引人关注,其中7nm及以下节点非常重要,这还牵涉到EUV光刻机。 ...
在过去几年中,Intel因为CPU工艺(相对)落后而备受质疑,但在今年3月份的全新战略会上,新任CEO基辛格公布了未来的路线图,7nm工艺已经露出曙光,Intel开始找回自信了。 ...
3月份的时候Intel宣布推出IDM 2.0晶圆制造战略,将投资200亿美元建设两座晶圆厂,除了生产自家的CPU等芯片之外,还会重新进入代工市场,要跟台积电、三星抢生意。 ...
今天凌晨,,营收大幅超过预期,而且全年营收也上调了,今年的业绩依然能保持增长。 ...
2019年9月,半导体企业Cerebras Systems发布了,台积电16nm工艺制造,面积达46225平方毫米,内部集成了1.2万亿个晶体管、40万个AI核心、18GB SRAM缓存,支持9PB/ ...

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