标签： 半导体
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台积电首座欧洲晶圆厂 8 月 20 日举行动土典礼，规划月产能达 4 万片
感谢网友 西窗旧事 的线索投递！ 8 月 19 日消息，据《科创板日报》报道，台积电旗下首座欧洲 12 吋厂将于 8 月 20 日举行动土典礼，…
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马来西亚和中国将在半导体领域加深合作，10 月举办 2024 亚太半导体峰会暨博览会
8 月 14 日消息，马来西亚半导体工业协会（MSIA）宣布 10 月 16~18 日在马来西亚北部槟城州举办“2024 亚太半导体峰…
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群创光电计划年底前量产扇出型面板级半导体封装工艺
8 月 6 日消息，群创光电（Innolux Corporation）总经理杨柱祥昨日（8 月 5 日）表示，公司正积极布局和推进半导体扇出型面…
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Alphawave 发布业界首颗 24 Gbps 3nm UCIe 半导体芯粒
8 月 1 日消息，Alphawave Semi 公司最新研发出业界首款 3nm UCIe 芯粒（chiplet），为采用台积电 Co…
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2023 年产值 2500 亿美元，台积电提出“代工 2.0”概念：涵盖封装、测试、光掩模等
7 月 19 日消息，台积电在昨日举办的第 2 季度财报会议上，抛出了“晶圆代工 2.0”概念，进一步将封装、测试、光掩模制造等领域纳入其中，希…
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力争 2027 年量产，台积电魏哲家：已组建 FOPLP 团队，推进半导体以“方”代“圆”
7 月 19 日消息，工商时报今天（7 月 19 日）报道，台积电首席执行官魏哲家亲自确认，台积电正紧锣密鼓地推进扇出式面板级封装（FOPLP）…
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日媒：日韩半导体产业再次走向合作 高端芯片得靠日本
【CNMO科技消息】近日，有日媒报道称，自2019年日本调整了对韩国关键半导体材料的出口政策以来，至今已届满五年。期间，日韩围绕半导体行业的…
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目标 2026 年量产，初探台积电背面供电半导体技术：最直接高效，但生产难度、成本高
7 月 4 日消息，根据工商时报报道，台积电提出了更完善的背面供电网络（BSPDN）解决方案，所采用方式最直接、高效，但代价是生产复杂且昂贵。 …
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消息称三星电子、SK 海力士分别考虑申请 5/3 万亿韩元低息贷款，扩张运营
7 月 1 日消息，据《韩国经济日报》报道，三星电子、SK 海力士分别考虑向韩国产业银行申请 5 万亿和 3 万亿韩元（备注：当前分别约 263…
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韩国将向半导体企业提供 17 万亿韩元低息贷款，现有税收抵免延长三年
6 月 26 日消息，韩国企划和财政部今日宣布了“半导体生态系统综合支持计划”，旨在提升韩国半导体企业的整体竞争力，确保该国在全球半导体竞赛中的…