标签： 半导体
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突破 70%！消息称 SK 海力士 HBM4 测试良率再创新高，量产指日可待
2 月 27 日消息，韩媒 ETNews 昨日（2 月 26 日）发布博文，报道称 SK 海力士的第 6 代 12 层堆叠高带宽内存 HBM4 …
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Counterpoint：全球半导体市场 2024 全年营收增长 19%，三星第一、英特尔跌至第五
2 月 16 日消息，据 Counterpoint 的最新报告，全球半导体市场（包含存储产业）预计 2024 全年营收将年增 19%，达到 62…
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消息称美国牵头推动英特尔拆分半导体制造部门，和台积电合资管理晶圆厂
2 月 13 日消息，美国证券商 Baird 分析员 Tristan Gerra 昨日（2 月 12 日）透露，供应链消息称英特尔正探讨拆分半导…
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日本 Rapidus 晶圆厂建设顺利，计划 4 月 1 日启动 2nm 制程试产
2 月 5 日消息，据《日本经济新闻》当地时间 4 日报道，该国先进半导体制造商 Rapidus 社长小池淳义同日在札幌市一场由北海道官方主办的…
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我国在太空成功验证第三代半导体材料制造的功率器件
2 月 2 日消息，据新华社报道，以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料是我国制造业转型升级的驱动因素和重要保证。记者从中国科学院微电子研究…
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日本将在 7 所大学建立半导体人才培养基地，让全国学生都能体验
1 月 20 日消息，据日经新闻报道，日本文部科学省将在日本国内 7 所大学设立半导体设计和生产的相关人才的培养基地。各地区的专业教师将参与选定…
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中国半导体行业协会：支持在华发展的内外资半导体企业依据世贸组织规则维护自身合法权益
感谢网友 西窗旧事 的线索投递！ 1 月 16 日消息，中国半导体行业协会今日发文，表示支持在中国发展的内外资半导体企业，依据世贸组织规则，维护…
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下一代 FOPLP 封装材料之争白热化：三星坚守塑料、台积电押注玻璃
12 月 26 日消息，消息源 DigiTimes 昨日（12 月 25 日）发布博文，在下一代扇出面板级封装（FOPLP）解决方案所用材料上，…
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SK 海力士获美国 4.58 亿美元芯片补贴
感谢网友 华南吴彦祖、西窗旧事、咩咩洋 的线索投递！ 12 月 20 日消息，路透社昨日（12 月 19 日）发布博文，报道美国商务部本周四最终…
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Counterpoint 报告 2024Q3 全球半导体收入榜单：三星 12.9%、SK 海力士 8.5%、高通 5.5%、英特尔 5%、美光 4.9%
12 月 11 日消息，市场调查机构 Counterpoint Research 于 12 月 9 日发布博文，报告称 2024 年第 3 季度…