标签： 良率
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突破 70%！消息称 SK 海力士 HBM4 测试良率再创新高，量产指日可待
2 月 27 日消息，韩媒 ETNews 昨日（2 月 26 日）发布博文，报道称 SK 海力士的第 6 代 12 层堆叠高带宽内存 HBM4 …
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消息称三星 3nm 制程良率大幅提升，已经在开发第二代 3nm 工艺
1 月 10 日消息，台积电于 12 月 29 日在台南科学园区举办 3nm 量产暨扩厂典礼，正式宣布启动 3nm 大规模生产。虽然三星早在半年…
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台积电：预计明后年先后大批量生产4nm、3nm芯片
夏旭田 在8月26日的2020世界半导体大会暨南京国际半导体博览会上，台积电（南京）有限公司总经理罗镇球介绍，台积电在芯片研发上采取“小步快走”…