标签: 芯片
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目前安卓最强 CPU 性能,联发科天玑 9000 + 芯片首个跑分曝光:单核 1322,多核 4331
6 月 23 日消息,联发科昨天发布了天玑 9000+ 移动平台,承袭了天玑 9000 技术优势,拥有更优异的性能和能效表现。 据微博博主 @数…
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SA:高通、苹果和联发科占据Arm移动计算芯片市场收益份额前三名
风君子博客6月23日消息,Strategy Analytics手机元件技术(HCT)服务近期发布的研究报告指出,基于Arm的移动计算芯…
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分析师:《美国芯片法案》流产的可能性变得越来越大
感谢网友 鸡同鸭讲 的线索投递! 知名半导体分析机构 Semiconductor Advisors 在半导体网络社区撰文,分析了《美国芯片法案》…
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浙江丽水中欣晶圆项目获 11 亿元融资,推动大尺寸半导体硅片国产化
集微网消息,近日,云杉资本完成对浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司(以下简称:丽水中欣)的股权投资。该项目已获得丽水国资、富浙资本、上海科创投、…
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ASML EUV 光刻机等设备短缺惹的祸,4nm / 3nm 芯片先进工艺产能进入紧张时刻
集微网报道 成熟工艺产能紧缺引发的产业链“巨震”余波未平,先进工艺产能供应又将迎来紧张时刻。 供应链消息称台积电日前给客户发布通知,称先进制造设…
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RISC-V 国际组织宣布 2022 年首批四项规格和扩展的批准:高效跟踪、SBI、UEFI 协议、Zmmul 纯乘法扩展…
感谢网友 OC_Formula 的线索投递! 集微网消息,6 月 21 日,RISC-V 国际组织宣布了 2022 年的首批四项规格和扩展的批准…
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业内人士:汽车用 MCU 芯片供应吃紧将持续至 2023 年
集微网消息,尽管消费电子需求下降,但业内人士预计车用 MCU 到 2023 年都将供应紧张。 据台媒 digitimes 报道,汽车的电气化正在…
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瑞萨电子、德州仪器就蓝牙 LE 正式对垒
集微网消息,瑞萨电子和德州仪器(TI)都推出了用于物联网 (IoT)、可穿戴和医疗设计的蓝牙无线微控制器,两家公司就蓝牙 LE 正式对垒。 据 …
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手机厂商库存较高,消息称联发科下调 Q3 投片量
受全球大环境不佳冲击终端消费需求影响,手机库存已逼近 50 天,且手机厂库存仍有 3000 万部,这对上游零部件厂商造成压力,据钜亨网报道,近日…
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卡巴斯基实验室入股俄罗斯类脑计算芯片初创公司
集微网消息,据俄媒报道,卡巴斯基实验室近日入股初创公司 Motiv NT,占股 15%,交易金额约为数千万卢布。 Motiv 公司成立于 201…