标签: 芯片
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Win11 笔记本高通骁龙 8cx Gen 3 性能跑分曝光,多核比苹果 M2 芯片慢 35%
感谢网友 华南吴彦祖 的线索投递! 6 月 21 日消息,在今年 2 月份的 MWC22 上,联想发布了首款搭载 Arm 处理器的 T…
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6nm 5G芯片终端开卖:国产芯片未来可期
风君子博客6月20日消息,日前,中国电信自主品牌5G全网通云手机——天翼1号2022正式开售,引发了业界的广泛关注。作为…
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TrendForce:下半年电源管理芯片需求分化,中小厂商面临压力
今年上半年以来半导体短缺出现复杂局面,不同应用芯片需求出现分歧,其中电源管理芯片总体需求仍相对良好,但也因为应用广泛而预计在下半年供需情况将逐渐…
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苹果 M1 Mac 拿下近 90% 的 ARM PC 销量收入
感谢网友 华南吴彦祖、OC_Formula 的线索投递! 6 月 18 日消息,据 tomshardware 报道,苹果正在向基于 …
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让机器人玩猫捉老鼠,清华类脑芯片再登国际顶刊 Science:160 核、16 万个神经元、2000 万个突触
芯东西 6 月 17 日报道,本周四凌晨,国际学术顶刊 Science 公布了清华大学神经拟态芯片(又名“类脑芯片”)的最新研究成果。 这一研究…
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台积电高管:将在2024年引入阿斯麦最新极紫外光刻机
6月17日消息,据外媒报道,台积电高管周四表示,该公司将在2024年引入荷兰厂商阿斯麦的最新一代光刻机。 台积电研发高级副总裁米玉杰在硅谷举行的…
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印度将向科技行业和芯片供应链投资 300 亿美元,寻求引入 65nm 至 28nm 成熟工艺
集微网消息,印度高级外交官 Gourangalal Das 日前表示,印度将斥资 300 亿美元全面改革其科技行业,并建立一条芯片供应链,以确保…
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三星李在镕访问荷兰 ASML 公司,寻求确保 EUV 光刻机供应
凤凰网科技讯 北京时间 6 月 16 日消息,三星电子副董事长李在镕于当地时间周二会见了阿斯麦(ASML)首席执行官 Peter Wennink…
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富士康造芯,撕掉“代工”标签
半导体行业观察(ID:icbank)| 来源 L晨光 | 作者 不提供二次转载 2007年,一代iPhone横空出世,这款产品不仅代表…
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消息称日本将与美国合作,最快 2025 财年生产出 2nm 芯片
日本将与美国合作,最早在 2025 财年建立本土 2nm 半导体制造基地。两国政府将根据双边芯片技术合作伙伴关系提供支持。两国民间企业将在设计和…