标签： 晶圆

集微网消息，5 月 10 日，富满微电子集团股份有限公司（证券简称：富满微，证券代码：300671）召开 2021 年度股东大会，就相关议案进行…

华中科技大学新闻网显示，华中科技大学机械学院刘世元教授团队于 4 月 21 日在 SCIE 期刊 International Journal o…

集微网消息（文 / 陈薇）5 月 6 日，富满微在投资者互动平台回应投资者关于“预估晶圆产能紧张持续到什么时候”的问询时表示，目前公司晶圆产能仍…

集微网消息，近日，在首席科学家杨德仁院士的带领下，浙江大学杭州国际科创中心先进半导体研究院发明了全新的熔体法技术路线来研制氧化镓体块单晶以及晶圆…

感谢网友 肖战割割 的线索投递！ 集微网消息，路透社 5 月 1 日消息，印度南部卡纳塔克邦官员表示，半导体财团 ISMC 将在该邦投资 30 …

根据 SEMI 公布最新数据显示，今年首季全球硅晶圆出货创下单季新高，并提到，硅晶圆供给将持续吃紧。 SEMI 数据显示，全球半导体硅晶圆第一季…

集微网消息，据 IC 设计公司的消息人士透露，仍然紧张的产能趋势下，可能会鼓励晶圆代工厂商台积电在 6 月上调代工报价，中国台湾的其他代工厂也可…

4 月 25 日消息，据国外媒体报道，此前有报道称，三星电子 2020 年年中开始在韩国平泽建设的 P3 晶圆厂，将在下月开始设备的安装，设备的…

集微网消息，近日，总投资 40 亿元的丽水中欣晶圆外延项目传来了新的项目动态。 据丽水经济技术开发区消息，项目当前辅助厂房、CUB（动力站）、F…

风君子博客4月22日消息，盛美半导体设备（上海）股份有限公司(以下简称“盛美上海”)，作为一家为半导体前道和先进晶圆级封…