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过去两年，由于需求旺盛，二手芯片制造设备的价格飙升，尤其是在中国大陆，预计中国大陆今年将占全球芯片产能的五分之一。 据《日经亚洲评论》报道，业内…

集微网消息，日前，福州高意首条第三代半导体碳化硅晶圆基片生产线进入规模量产，预计年产 10 万片，产值可达 5 亿元。 首条碳化硅生产线量产后，…

集微网消息，4 月 20 日，据路透社报道，根据一份投资意向书，中国台湾芯片代工厂商台积电已为其在美国亚利桑那州的新晶圆厂筹集了 35 亿美元债…

集微咨询（JW Insights）分析认为： – 自 2017 年开始，大硅片项目集中签约落地，国内来看已有超 20 座大硅片项目落…

集微网消息，据外媒报道，荷兰政府将通过国家基金并动员其他私营部门机构，向该国光子集成电路（PIC）产业投入 11 亿欧元，推动本土企业发展。 该…

 4 月 18 日消息，据工信微报报道，今日上午，全国保障物流畅通促进产业链供应链稳定电视电话会议召开后，工业和信息化部立即行动，抓实…

集微网报道 4 月 15 日，在 2021 年度网上业绩说明会上，赛微电子独立董事景贵飞表示，北京 FAB3 的一期产能在去年的第一阶段已拥有 …

集微网消息，4 月 14 日，据 DIGITIMES 报道，中国台湾 IC 设计公司的消息人士透露，模拟芯片的价格预计将继续上涨，但速度会放缓，…

芯东西报道，近期，北京燕东微电子股份有限公司（以下简称“燕东微”）于科创板申报 IPO 获受理。 燕东微采用 IDM+Foundry（垂直整合制…

4 月 12 日，据《經濟日報》报道，半导体封装交期持续延长，IC 设计服务咨询公司 Sondrel 指出，由于半导体供应链预订产能顺序改变，加…