标签： 工艺
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COP Ultra封装工艺打造！真我10 Pro+下巴窄至2.33mm
realme将于11月17日14点正式发布真我10系列，作为真我数字系列回归国内市场的首作，官方打出了“卷出一块好曲屏”…
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日本半导体复兴 最快2025年搞定2nm工艺
在全球先进半导体工艺中，台积电、三星都有2nm工艺计划，美国也能靠Intel实现2nm及以下的工艺，日本作为曾经的半导体第一已经没有了先进工艺生…
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Intel首代EUV工艺来了！14代酷睿年底流片：5芯合1
在EUV光刻工艺上，Intel此前承认他们过去翻错了，让台积电、三星抢先了，毕竟Intel是最早研发EUV工艺的半导体公司之一，现在Intel可…
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国产x86 CPU巅峰之作！兆芯发布开胜KH-40000H：16nm工艺自研32核心
除了，兆芯今天还发布了同样x86架构、面向服务器与工作站的“开胜KH-4000系列”，拥有全新设计的自主架构，规格性能都…
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英特尔：目标在四年内推进五级制程，预计 14 代酷睿 Meteor Lake Q4 流片
10 月 28 日消息，英特尔今天公布了最新的集度财报。报告显示，英特尔第三季度营收为 153.38 亿美元，与去年同期的 191.92 亿美元…
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PS5 AMD处理器悄悄升级：6nm工艺、更小更省钱
最近，索尼PS5悄然出现了第三个版本，编号为“CFI-1202”，不但主板、散热器变了，SoC处理器也不太一样了。 Xb…
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消息称三星成功突破低良率难关，3nm GAA 制程如期量产
5 月 13 日消息，三星电子此前表示，将在本季度 (即这几周) 开始使用 3GAE (早期 3nm 级栅极全能) 工艺进行大规模生产。不过，先…
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消息称三星 3nm GAA 工艺良率仍远低于客户要求，试产良率仅 20%
据 DIGITIMES 报道，三星电子的 3nm GAA 工艺良率仍远远落后于其目标。根据一份报道，三星正在努力提高其 3nm GAA 工艺良率…
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三星电子将扩大传统节点的代工产能
3 月 14 日消息，Businesskorea 称，三星电子将从今年开始扩大其传统节点的代工能力。此举旨在通过提高 CMOS 图像传感器（CI…
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爱德万：芯片晶圆测试设备交期逾半年，2nm 将于 2024 年试产
1 月 7 日，爱德万测试举行媒体交流会，公司中国台湾地区董事长暨总经理吴万锟表示，目前设备交期最少半年以上，芯片短缺问题预估要到第 4 季可渐…