标签： 台积电
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下一代 FOPLP 封装材料之争白热化：三星坚守塑料、台积电押注玻璃
12 月 26 日消息，消息源 DigiTimes 昨日（12 月 25 日）发布博文，在下一代扇出面板级封装（FOPLP）解决方案所用材料上，…
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消息称明年半导体行业将迎激烈竞争，台积电三星等晶圆代工厂针对 2nm / 3nm 制程工艺摩拳擦掌
12 月 25 日消息，据外媒 phonearena 报道，2025 年（明年）半导体行业即将迎来激烈的竞争，各家晶圆代工厂将开始批量生产采用 …
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台积电 2 纳米制程技术细节出炉：性能跃升 15%、功耗降低 30%，晶圆价格上涨
12 月 17 日消息，在于旧金山举行的 IEEE 国际电子器件会议 (IEDM) 上，全球晶圆代工巨头台积电公布了其备受瞩目的 2 纳米（N2…
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台积电创始人张忠谋：英特尔应将重心放在 AI，而非试图转型代工
12 月 9 日消息，据路透社报道，台积电创始人张忠谋今日表示，英特尔本应将重心放在人工智能领域，而非试图转型为芯片代工厂。 在其自传发布会活动…
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消息称三星正考虑委托台积电量产 Exynos 芯片
11 月 14 日消息，消息源 Jukanlosreve 昨日（11 月 13 日）在 X 平台发布推文，曝料称三星正考虑委托台积电量产 Exy…
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台积电5纳米以下代工报价或再度上涨 最高达3万美元
【CNMO科技消息】10月25日，业界传出消息，为应对海外厂高营运成本及2纳米技术部署带来的挑战，台积电已向多家客户公布了2025年的代工报…
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消息称台积电因成本问题无意收购英特尔晶圆厂
10 月 18 日消息，台积电首席执行官兼董事长魏哲家在近日的公司财报电话会议上被问及台积电是否有意收购英特尔的晶圆厂，魏哲家以反问的方式称“他…
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台积电 9 月营收 2518.7 亿元新台币，同比增长 39.6％
10 月 9 日消息，台积电今天公布了 9 月份的营收报告。数据显示，当月营收 2518.7 亿元新台币（备注：当前约 552.28 亿元人民币…
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台积电与 Amkor 合作，将先进芯片封装引入美国
10 月 4 日消息，芯片代工厂台积电（TSMC）和芯片封装公司 Amkor 于周四宣布，两家公司已签署了一份谅解备忘录，将在美国亚利桑那州合作…
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台积电回应商讨阿联酋建厂报道：暂无新全球投资具体计划
感谢网友 HH_KK 的线索投递！ 9 月 23 日消息，据台媒 CNA 报道，台积电就《华尔街日报》关于其与阿拉伯联合酋长国方面商议建设大型半…