标签： 台积电
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消息称三星 3nm 工艺初期良率 10-20%，现已提升 3 倍但仍落后于台积电
3 月 22 日消息，消息源 @Tech_Reve 近日发布推文，表示三星 3nm 工艺初期良率为 10-20%，近期已提高了 3 倍多，但相比…
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2023Q4 全球晶圆代工营收 TOP10：台积电独占 61.2%，三星 11.3% 居第二
3 月 12 日消息，集邦咨询近日发布报告，表示 2023 年第 4 季度全球前十大晶圆代工厂营收 304.9 亿美元（备注：当前约 2189.…
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AI 浪潮助推台积电股价创 30 年来新高，今年已涨 23.10%
3 月 5 日消息，台积电公司当前股价达到 730 元新台币，创下自 1994 年以来的最高点。目前该公司市值达到 18.93 万亿元新台币，股…
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台积电传喜报：美国亚利桑那州第二晶圆厂庆祝“封顶”里程碑
2 月 24 日消息，台积电近日更新其领英（LinkedIn）动态，宣布其位于美国亚利桑那州第二个半导体制造基地迎来了“封顶”（建筑物的主体结构…
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分析师：台积电晶圆均价一年内增长 22%，N3 工艺成“幕后推手”
1 月 23 日消息，金融分析师丹・奈斯泰特（Dan Nystedt）22 日在 X 平台发文谈到台积电 3nm 工艺对营收的影响：尽管 202…
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AMD 苹果感兴趣，台积电今年 SoIC 月产能目标上调至 5000-6000 颗
1 月 18 日消息，最新行业报告显示，台积电正积极上调系统级集成单芯片（SoIC）的产能计划，计划到 2024 年年底，月产能跃升至 5000…
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性能、效率“全面超越”，消息称台积电 2025 年为苹果量产 2nm 芯片
1 月 16 日消息，根据 DigiTimes 报道，苹果下一代 2nm 芯片技术将于 2025 年量产。 去年 12 月援引集邦咨询报道，台积…
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台积电满负荷运转，AMD 正寻求其它供应商推进类 CoWoS 封装
1 月 3 日消息，消息称在台积电满负荷运转的情况下，AMD 正寻求类似 CoWoS 的供应链，通过和外包半导体组装和测试（OSAT）服务提供商…
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消息称台积电 2024 年 3nm 芯片激增，特斯拉将成为 N3P 客户
12 月 26 日消息，据 MoneyDJ，台积电明年的 3nm NTO 芯片设计定案（New Tape-Outs，NTOs）数量激…
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英特尔 CEO 亲自站台：Intel 18A 优势略高于台积电 N2 工艺
12 月 21 日消息，英特尔首席执行官帕特・基辛格（Pat Gelsinger）近日在接受采访时表示，英特尔的 18A 工艺和台积电的 N2 …