标签: 半导体
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日本研发氧化镓制备新技术,成本猛降 99%
感谢网友 刺客 的线索投递! 4 月 25 日消息,据日经新闻报道,该国东北大学吉川彰教授与初创企业合作,研发新一代半导体材料-氧化镓的新制造技…
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俄最大半导体企业米克朗计划扩产,晶圆月产量翻倍
据俄《生意人报》报道,俄最大的半导体企业米克朗(Mikron)正计划将其晶圆月产能从目前的每月 3000 片,提升至 2025 年的每月 600…
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Elohim 开发超小尺寸高密度硅电容器,有望应用至 2.5D / 3D 封装
韩国高科技硅电容器半导体研发企业 Elohim 与一家全球公司合作开发了一种用于 5G 应用的超小尺寸、高密度硅电容器,该公司计划以 5G 智能…
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业内:Wi-Fi SoC 供应紧张情况改善
据 IC 设计公司的消息人士透露,Wi-Fi 核心芯片供应商在代工厂获得了更多可用的晶圆厂产能,因此看到供应紧张的情况有所改善。 据台媒 dig…
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盛美上海18腔300mm Ultra C VI单晶圆清洗设备投入量产
风君子博客4月22日消息,盛美半导体设备(上海)股份有限公司(以下简称“盛美上海”),作为一家为半导体前道和先进晶圆级封…
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积塔半导体上海临港厂区 3 月份生产超目标完成,维持 98% 以上产能正常运转
集微网消息,自 3 月末上海市进入全域静态管理以来,积塔半导体在严格遵守地区防疫政策的前提下有效应对,确保疫情风险可控,保障生产有序运行。 据上…
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盛美半导体上海 18 腔 300mm Ultra C VI 单晶圆清洗设备投入量产
4 月 22 日消息,盛美半导体设备(上海)是一家半导体前道和先进晶圆级封装(WLP)应用提供晶圆工艺解决方案供应商,今天宣布,18 腔 300…
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科创板车规芯片第一股纳芯微上市:年内最贵新股,小米中芯持股,涨超 18%
4 月 22 日报道,刚刚,国内信号链芯片龙头企业纳芯微于科创板上市,其发行价为 230 元 / 股,为半导体公司发行价第一。 纳芯微开盘价为 …
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斥资 13.25 亿新台币,半导体封测龙头日月光扩产 IC 封测
据台媒消息,4 月 20 日,半导体封测龙头日月光宣布持续扩大中国台湾地区投资,斥资 13.25 亿新台币(约 2.92 亿元人民币)与宏璟建设…
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阿斯麦 CEO 谈缺芯之重,已经有公司去买洗衣机拆芯片用了
4 月 21 日消息,多个媒体报道称,关键设备供应商阿斯麦 (ASML Holding NV) CEO Peter Wennink 周三表示,在…