标签： 半导体

7 月 4 日消息，三星电机 6 月下旬宣布，将追加投资 3000 亿韩元（约 15.51 亿元人民币）用于半导体封装基板 (FCBGA) 设施…

7 月 3 日消息，据中国台湾地区经济日报报道，半导体芯片砍单降价风暴扩大，此前价格相对坚挺、供不应求的微控制单元（MCU）开始出现报价雪崩潮。…

7 月 2 日消息，近日长鑫存储技术有限公司公开多项专利，其中一条名称为“半导体光刻补偿方法”，公开号为 CN114675505A。 专利摘要显…

毋庸置疑，半导体景气周期正在发生微妙的变化，“芯片永远涨”的合唱，已难掩越来越多“杂音”。研究机构 TrendForce 预计，受欧美经济滞胀等…

集微网消息，近年来，受芯片供应短缺以及通讯、汽车电子等产业强劲需求的推动，国内晶圆厂纷纷选择扩产，导致设备需求量攀升，国内设备厂商有望迎来更多机…

梅赛德斯-奔驰首席执行官本周三表示，全球半导体芯片短缺将在今年持续，直至 2023 年。路透报道称，梅赛德斯-奔驰首席执行官 Ola Kaell…

据研究机构 Omdia 统计，全球半导体市场在经历连续五个季度的营收增长后，在 2022 年一季度出现减速，总体市场规模较去年四季度环比下降 0…

6 月 29 日消息，据 BusinessKorea 报道，三星电子将于 6 月 30 日开始批量生产基于全环绕栅极（GAA）技术的 3 纳米半…

鸿海集团半导体年采购额已超过 600 亿美元，占全球半导体采购市场规模比重超过 10%；鸿海旗下工业富联透过投资私募基金已收购 4 座封测厂。 …

6 月 28 日消息，6 月 27 日，全球第三大硅晶圆生产商环球晶圆控股（GlobalWafers）宣布将于美国得州谢尔曼市（Sherman）…