标签： Lakefield
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联想发布国行ThinkPad X1 Fold折叠本：5核处理器、5G版23999元
10月22日下午，联想在国内正式发布了全球首款折叠屏笔记本电脑ThinkPad X1 Fold，并宣布ThinkPad X1 Fold 5G版全…
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Intel 5核心性能首测：远不如超低功耗Y系列
日前，Intel正式发布了，首次采用3D Foveros立体封装，集成一个Sunny Cove大核心、四个Tremont小核心，类似ARM bi…
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Intel驱动程序泄密：11代酷睿、首款独立显卡都来了
Intel日前发布了首个采用3D Foveros立体封装的处理器Lakefield，包括i5-L16G7、i3-L13G4两款型号，内部集成一个…
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Intel史上首款5核心揭秘：三个第1、待机功耗低至2.5mW
去年初的CES 2019大会上，Intel首次宣布了全新的3D Foveros立体封装技术，以及首款基于该技术的处理器，代号Lakefield。…
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Intel Lakefield规格终于公布：大小5核心、热设计功耗仅7W
日前，三星正式发布了Galaxy Book S，全球首发Intel 3D Foveros立体封装的混合架构处理器“Lakefield…
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2种工艺5个核心：Intel Lakefield处理器呼之欲出
早在去年初的CES大展上，Intel就宣布了采用3D Foveros封装的Lakefield处理器，可以单芯片整合不同工艺、不同功能模块，产品方…
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Intel酷睿i5-L15G7处理器现身：10nm 3D封装、5核x86混合架构
Intel去年对外介绍了名为Foveros的3D封装技术，该技术将首次用于Lakefield家族处理器，也就是Intel版的“big…