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AMD锐龙3D封装集成128MB片外三级缓存：性能大涨15％

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AMD锐龙3D封装集成128MB片外三级缓存：性能大涨15％

台北电脑展上，AMD CEO苏姿丰博士拿出了一款特殊的锐龙处理器，通过3D垂直堆栈的方式，集成了大容量片外三级缓存，可以显著提升性能。 ...

风君子
业界
2021-06-01
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