集微网消息,业内人士透露,苹果将不再是台积电集成扇出型封装(InFO)的唯一客户,预计到 2024 年,该封装将吸引安卓智能手机应用处理器(AP)的订单。 ...
感谢网友 SecDet 的线索投递! 12 月 21 日消息,近期苹果 iPhone 14 系列的爆料开始增多,而对于每年正常数字迭代的 A 系列芯片在明年可能出现变化。 ...
据《电子时报》报道,台积电预计将使用其 5nm 制程性能增强版 —— N4P 制程,为苹果量产其 2022 年的新 iPhone 系列(暂称 iPhone 14 系列)定制处理器。 ...
11 月 3 日消息,据 MacRumors 报道,根据 DigiTimes 即将发布的一份付费预览报告,为下一代 iPhone(暂称 iPhone 14 系列)提供支持的芯片将基于 4nm 工艺, ...
11 月 2 日消息,据 9to5 Mac 报道,在 Mac 的 Apple Silicon 过渡和 iPhone 和 iPad 的持续进步中,苹果与中国台湾半导体制造业的关系正在加深和发展。 ...
7 月 17 日消息 根据外媒 GSMArena 消息,OPPO 今日在海外正式发布了 OPPO A16 手机。 ...
对于苹果来说,其跟台积电的关系越来越紧密,特别是他们进入桌面处理器后,这就对后者的先进工艺需求更旺盛了。 ...
作为目前全球最强的晶圆代工一哥,台积电在先进工艺上的领先优势让他们足以独霸5年,不仅7nm领先,今年的5nm及未来的3nm工艺也要领先对手。 ...
两年前,台积电量产了7nm工艺,今年将量产5nm工艺,这让台积电在晶圆代工领域保持着领先地位。现在3nm工艺也在按计划进行。 ...

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