标签： 芯片
-
asic芯片和soc芯片的区别(soc和ic的区别)
大家好，今天来介绍asic芯片和soc芯片的区别(fpga与sopc)的问题，以下是渲大师小编对此问题的归纳和整理，感兴趣的来一起看看吧！ SO…
-
半导体行业最高性能！Eliyan 推出芯粒互连 PHY：3nm 工艺、64Gbps / bump
10 月 12 日消息，Eliyan 公司于 10 月 9 日发布博文，宣布在美国加州成功交付首批 NuLink™-2.0&nbs…
-
台积电与 Amkor 合作，将先进芯片封装引入美国
10 月 4 日消息，芯片代工厂台积电（TSMC）和芯片封装公司 Amkor 于周四宣布，两家公司已签署了一份谅解备忘录，将在美国亚利桑那州合作…
-
台积电美国设厂遇挫，职场文化差异成绊脚石
8 月 11 日消息，全球领先的半导体代工企业台积电在美国亚利桑那州的建厂计划进展并不顺利。原定于 2024 年投产的 5 纳米晶圆厂多次延期，…
-
下探 AI GPU 价格，“硅仙人”Jim Keller 谈未来设计：舍弃 HBM 是关键
7 月 17 日消息，本周在接受日经新闻采访时，传奇芯片设计师吉姆・凯勒（Jim Keller）表示：“英伟达在很多细分领域没有提供很好的服务”…
-
同比增长 105%，报告称 HBM 芯片明年月产能突破 54 万颗
7 月 10 日消息，工商时报今天报道称，在 SK 海力士、三星、美光三巨头的大力推动下，2025 年高带宽内存（HBM）芯片每月总产能为 54…
-
2024Q4 对决，联发科天玑 9400、高通骁龙 8 Gen 4 芯片被曝已流片：台积电 3nm 工艺
感谢网友 航空先生 的线索投递！ 7 月 9 日消息，根据 UDN 报道，高通骁龙 8 Gen 4 和联发科天玑 9400 两款旗舰芯片将于 2…
-
机构：台积电多数客户已同意上调代工价格换取可靠的供应
感谢网友 Diixx、Hi_World 的线索投递！ 7 月 7 日消息，据证券时报报道，麦格理证券在最新发布的报告中指出，根据供应链访查，台积…
-
全球首款 Transformer 专用 AI 芯片 Sohu 登场：每秒可处理 50 万个 tokens
6 月 26 日消息，Etched 公司宣布完成 1.2 亿美元（备注：当前约 8.73 亿元人民币） A 轮融资，将用于开发和销售全球首款 T…
-
m4芯片相当于什么处理器 苹果m4芯片详细介绍
苹果m4芯片是一款由苹果公司研发的处理器芯片，其性能表现相当出色，m4芯片在性能上相当于英特尔i9-14900KS和AMD Ryzen 9 79…