编程部落标签： 芯片
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IC 分销商：Wi-Fi 6 SoC 需求持续保持强劲
8 月 18 日，据 DIGITIMES 报道，IC 分销商的消息人士称，Wi-Fi 6 SoC 的需求一直很强劲，Realtek Semico…
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欲抢台积电晶圆代工订单，消息称三星豪掷 50000 亿韩元扩产 4nm
8 月 18 日消息，据中国台湾《经济日报》报道，三星强攻晶圆代工先进制程，继 6 月底宣布 3nm 领先业界量产后，4nm 良率显著提升，正着…
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联发科 T830 5G 芯片正式发布：采用 4nm 工艺，Arm Cortex-A55 四核 CPU，打造千兆级高性能 5G CPE 产品
8 月 18 日消息，联发科今天宣布，MediaTek 5G 平台新品 T830 全新发布。作为高集成度系统单芯片，T830 采用 4nm 制程…
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内阁高官：英国半导体产业政策犯下两个严重错误
集微网消息，理查德・罗杰斯（Richard Rogers）的建筑以其自内而外的建筑风格而闻名。1982 年在南威尔士纽波特建成的 Inmos 微…
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魏少军：中国半导体产业要转向“以产品为中心”发展模式
集微网消息，在 8 月 17 日举办的行业活动上，中国半导体行业协会 IC 设计分会理事长、清华大学集成电路学院教授魏少军发表了主旨演讲《中国半…
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分析师预警：芯片业凛冬将至
8 月 17 日消息，据彭博社报道，芯片公司们正在为即将到来的严重衰退期做准备，未来几个月半导体行业将出现重大转变 —— 由此前创纪录的销售激增…
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消息称苹果 M2 Pro 芯片首发采用台积电 3nm 工艺，iPhone 15 Pro A17 等也将导入
8 月 17 日消息，据中国台湾《工商时报》报道，业界人士表示，今年底苹果将成为第一家采用台积电 3nm 流片的客户，首款产品可能是 M2 Pr…
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美国芯片行业或再遭冲击：云计算服务增长放缓，企业支出更保守
北京时间 8 月 17 日早间消息，据报道，云计算和数据中心向来是芯片行业最重要的业务来源，但现在却有可能成为它的下一个问题：有迹象显示，随着消…
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业内人士：汽车芯片供应依然紧张，MCU 和 IGBT 短缺最严重
8 月 15 日，据 DIGITIMES 报道，业内人士透露，尽管大众市场的芯片需求迅速放缓，但汽车芯片需求仍然强劲，供应商正在争取在 2022…
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总投资 50 亿元，浙江旺荣半导体 8 英寸功率器件半导体项目开工
集微网消息，8 月 13 日，浙江旺荣半导体有限公司年产 24 万片 8 英寸功率器件半导体项目正式落地动工。 丽水经济技术开发区消息显示，该项…