2 月 23 日消息,根据彭博社报道,美国商务部长吉娜・雷蒙多(Gina Raimondo)认为,2800 亿美元不足以推动美国在半导体领域取得世界主导地位,并呼吁推动第二部《芯片法案》。 ...
2 月 20 日消息,三星电子旗下芯片代工部门宣布与 Arm 合作,共同开发、优化下一代 Cortex-X 核心。 ...
2 月 10 日消息,日本芯片制造商 Kioxia 周五发布的财报显示,由于手机和电脑内存持续降价,其 2023 财年三个季度净亏损达 2540 亿日元,这也是该公司自 2017 年从东芝剥离后出现 ...
2 月 8 日消息,据日经新闻近日报道,晶圆代工企业力积电计划今年上半年与日企 Power Spin 达成合作,目标 2029 年实现 MRAM 内存量产。 ...
2 月 6 日消息,台湾地区芯片设计企业智原科技(Faraday)近日发布公告,宣布将携手 Arm 与英特尔开发一款 Arm 架构的 64 核 SoC。 ...
2 月 4 日消息,芯片行业一直遵循着摩尔定律,即每两年集成电路上的晶体管数量翻一番,成本减半。然而,这一定律似乎正在失去效力。 ...
1 月 28 日消息,三星电子称其已经在美国硅谷开设了一个新的 R&D 研究实验室,专注于下一代 3D DRAM 芯片的开发。 ...
1 月 27 日消息,荷兰光子集成电路(PIC)代工企业 SMART Photonics 近日发布公告,宣布其生产工艺已开始过渡至 4 英寸晶圆基板,不仅让产能翻番,并大幅降低了每块芯片的价格。 ...
1 月 24 日消息,全球半导体产业迎来强势复苏,光刻机巨头 ASML Holding NV 公布,第四季度订单激增 250%,从第三季度的 26 亿欧元暴涨至 91.9 亿欧元(备注:当前约 71 ...
1 月 24 日消息,根据市场调查机构 Market.us 公布的最新报告,预估 2023 年全球芯粒(Chiplet)市场规模为 31 亿美元(当前约 222.27 亿元人民币),而到 2033 ...

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