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文章标签 "继台积电和三星之后 格芯宣布和美国军方合作提供国防军用芯片"
GlobalFoundries
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继台积电和三星之后 格芯宣布和美国军方合作提供国防军用芯片
继台积电和三星之后 格芯宣布和美国军方合作提供国防军用芯片
近日,全球第四大晶圆代工厂格芯(GlobalFoundries)宣布,将和美国国防部合作,从2023年开始在美国纽约Fab 8厂区生产国防军用芯片。 ...
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2021-02-17
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