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半导体设备巨头泛林推出全球首个晶边沉积解决方案，大幅提升芯片良率

半导体泛林芯片

半导体设备巨头泛林推出全球首个晶边沉积解决方案，大幅提升芯片良率

感谢网友 OC_Formula 的线索投递！ 6 月 28 日消息，半导体设备制造商泛林近日宣布，推出全球首个晶边沉积解决方案 Coronus DX，旨在解决下一代逻辑芯片、3D NAND 和先进封 ...

风君子
业界
2023-06-28
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中芯国际斥资6亿美元向泛林购买设备用于扩大产能

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【TechWeb】2月19日消息，中芯国际昨晚发布公告称，斥资6亿美元向泛林购买设备。泛林中芯国际表示，已就本公司购买将用于生产晶圆的产品，和泛林团体订立购买单。 ...

风君子
业界
2020-02-19
347