标签: 晶圆
-
浙江丽水中欣晶圆项目获 11 亿元融资,推动大尺寸半导体硅片国产化
集微网消息,近日,云杉资本完成对浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司(以下简称:丽水中欣)的股权投资。该项目已获得丽水国资、富浙资本、上海科创投、…
-
台积电等晶圆代工商三季度产能利用率将下降,但仍高于 90%
6 月 21 日消息,据国外媒体报道,自去年年初汽车、消费电子等领域芯片短缺以来,芯片供应商对晶圆代工就有强劲的需求,台积电、联华电子等晶圆代工…
-
TrendForce:一季度台积电晶圆代工份额达 53.6%,扩大领先优势
6 月 21 日消息,市场研究公司 TrendForce 公布了 2022 年一季度全球十大晶圆代工企业收入排行榜,台积电继续霸榜,并且进一步扩…
-
不止晶圆代工,中芯国际捧出 10 个 IPO
芯东西 6 月 20 日报道,近日,国产 CMP(化学机械抛光)设备龙头华海清科上市,其 12 英寸 CMP 设备打破了国际巨头垄断,为中芯国际…
-
45nm 以上节点关键工艺,应用材料收购芬兰 ALD 技术先驱 Picosun
晶圆制造设备巨头应用材料收购了芬兰原子层沉积(ALD)技术的先驱 Picosun,后者研发的 ALD 技术被用于从逻辑和存储器到 LED、微机械…
-
TrendForce:合肥晶合超越高塔半导体跃升全球第九大晶圆代工厂
市调机构 TrendForce 最新报告显示,2022 年第一季度全球前十大晶圆代工厂商营收达 319.6 亿美元,季增 8.2%,其中合肥晶合…
-
台积电 3nm 工艺初期月产能将超 2.5 万片晶圆,预计出货 3 亿颗芯片后盈利
6 月 20 日消息,据国外媒体报道,台积电的 3nm 制程工艺,在去年就已开始风险试产,目前正按计划推进在下半年量产。 有外媒在报道中表示,台…
-
TECHCET:晶圆厂需求旺盛,氖气,氦气等电子气体市场将继续保持中高速增长
研究机构 TECHCET 日前发布报告,预测 2022 年全球电子气体市场规模将达到约 68 亿美元,同比增速达到 8%,并预计到 2026 年…
-
业内人士:今年全球晶圆代工产能成长幅度约 10%
资策会 MIC 资深产业分析师郑凯安表示,今年全球晶圆代工产能成长幅度约 10%,2023 年预期成长幅度超过 7%,预期芯片供需将在 2023…
-
SEMI:时隔十二年,全球晶圆厂产能今年将再次同比增长 8%
6 月 16 日消息,SEMI 最新报告显示,继 2021 年增长了 7% 之后,今年全球晶圆厂产能将增长 8%。预计 2023 年产能将继续增…