编程部落标签： 晶圆
-
国之重器突破！中国第一台半导体激光隐形晶圆切割机研发成功
我国科研领域传来喜讯！中国长城科技集团官方宣布，旗下郑州轨道交通信息技术研究院、河南通用智能装备有限公司，历时一年联合攻关，我国第一台半导体激光…
-
重大突破！中国电子研制出我国首台半导体激光隐形晶圆切割机
IT之家5月18日消息 近日，中国电子旗下中国长城郑州轨道交通信息技术研究院和河南通用智能装备有限公司，历时一年，联合攻关，研制成功我…
-
华为麒麟710要满血了？中芯国际12nm工艺已试产：性能提升10%
除了14nm工艺，中芯国际基于14nm节点的改良版工艺12nm也在稳步推进中，目前已经试产，其性能提升10%，理论上可将麒麟710A的2.0GH…
-
官宣！台积电确认将在美国投建新晶圆厂：生产5nm芯片
靴子落地。 台积电公司今天上午正式宣布，有意在美国亚利桑那州兴建和营运一座生产5nm半导体芯片的先进晶圆厂。这将是继美国华盛顿州卡马斯市晶圆十一…
-
突发！美国对中国晶圆代工厂启动半导体“无限追溯”机制
5月12日晚间，据《科创板日报》援引供应链信息爆料称，美国半导体设备制造商LAM（泛林半导体）、AMAT（应用材料公司）等公司发出信函，要求中国…