编程部落标签： 晶圆
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韩国 SK 集团将投资 7000 亿韩元以扩大碳化硅晶圆业务
9 月 23 日消息 SK 集团计划在碳化硅（SiC）半导体晶圆业务上投资 7000 亿韩元（约 38.22 亿元人民币），以到 20…
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全球缺芯：晶圆厂产能紧缺，再生晶圆供不应求
9 月 21 日，钜亨网报道，全球范围晶圆厂代工满载，不仅硅片需求强劲，再生晶圆同样供不应求。 报道称，目前中国台湾三大再生晶圆厂商升阳半、辛耘…
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揭秘硅片产业，季度出货超 30 亿平方英寸，国产高端晶圆不断突破
硅片因其技术成熟、成本稳定、应用广泛等特点，是目前用于制造半导体器件的主流材料。据 SEMI 统计，2020 年全球晶圆制造材料市场总额达 34…
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欧洲半导体重镇突发停电，格芯/英飞凌/博世等晶圆厂恐受影响
9 月 17 日消息，据外媒报道，德国德勒斯登地区突发停电，据负责该地区电力供应的 SachsenEnergie 发布的消息显示，当地有 95％…
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英飞凌 300 毫米薄晶圆功率半导体工厂启动运营，投资 16 亿欧元
9 月 17 日消息，英飞凌科技股份公司今日宣布，其位于奥地利菲拉赫的 300 毫米薄晶圆功率半导体芯片工厂正式启动运营。这座以“面向未来”为座…
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SEMI：2022 年全球晶圆厂设备支出预计将近 1000 亿美元
9 月 15 日消息 当地时间 9 月 14 日，SEMI 在世界晶圆厂预测报告（World Fab Forecast report）中表示，继…
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IC Insights：中国大陆今年晶圆产能将首次超过日本
近日，全球知名半导体分析机构 SemiDigest 发布了八九月期刊，这一期的前言是“蓬勃发展的中国半导体产业”。文中援引了 IC Insigh…
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杭州中欣晶圆完成 B 轮 33 亿元融资，12 英寸硅片产能将达到 20 万片/月
9 月 4 日消息 近日，杭州中欣晶圆半导体股份有限公司（以下简称：中欣晶圆）顺利完成 B 轮融资，融资金额 33 亿元人民币。浙江省…
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打破国外垄断，科翰龙自研晶圆打码机 WM-SC800R 正式通过验收
近日，科翰龙自主研发的晶圆打码机 WM-SC800R 通过验收。 北京亦庄消息显示，这是国内首台通过 FAB 厂（通常指半导体工厂）验收的具有自…
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晶圆代工厂出新招，要求部分 IC 设计企业签订保价保量合约，平均长达 2-3 年
8 月 30 日消息 据中国台湾经济日报报道，晶圆代工成熟制程供应吃紧，业界传出，代工业者要求部分 IC 设计客户签订「保价保量」合约，以今年第…