标签： 晶圆

12 月 10 日，闻泰科技在投资者互动平台上表示，目前公司已从研发、产能、工艺、客户资源等方面构建了公司发展 IGBT 业务的核心竞争壁垒。研…

12 月 7 日消息，据中国台湾经济日报报道，晶圆代工厂联电 11 月营收持续增长，达到 196.61 亿新台币（约 45.22 亿元人民币），…

国际半导体产业协会 (SEMI) 发布了最新半导体硅晶圆出货报告，预计今年全球半导体硅晶圆出货面积将创新高、达近 140 亿平方英寸，同比增长 …

12 月 2 日消息，今日，TrendForce 集邦咨询发布报告称，随着晶圆代工厂新增产能逐步放量，以及平均售价持续拉涨带动，第三季度晶圆代工…

日本瑞穗银行产业研究部警告称，芯片短缺预估将持续到 2022 年，部分原因在于上游材料供应不足，例如 12 英寸硅晶圆产能增速不足，导致半导体生…

11 月 26 日消息，据富士康官微消息，今日上午，富士康半导体高端封测项目投产仪式在青岛西海岸新区举行。伴随着首条晶圆级封装测试生产线顺利启动…

11 月 9 日消息，据中国台湾《经济日报》报道，台积电今日晚间证实，因应市场需求，台积电公司 11 月 9 日已决议，将于高雄设立生产 7nm…

11 月 5 日消息，盛美半导体设备 (ACM) 是一家为集成电路及晶圆级封装（WLP）提供晶圆处理解决方案的领先供应商。盛美今日宣布，一家全球…

国际半导体产业协会（SEMI）的报告显示，2021 年第三季度，全球半导体硅晶圆出货量季增 3.3%，达 36.49 亿平方英寸，续创历史新高。…

全球半导体行业晶圆代工厂产能持续短缺已影响到韩国无晶圆厂公司（Fabless）的研发活动，这是因为利用多项目晶圆（MPW）进行原型生产变得越来越…