标签： 晶圆

1 月 19 日消息，据国外媒体报道，在汽车、消费电子等多领域芯片供不应求的推动下，晶圆代工商的业绩普遍向好，多家厂商满负荷运行，最大代工商台积…

1 月 19 日消息，据国外媒体报道，在制程工艺方面能跟上台积电节奏的三星电子，在市场份额方面与台积电却相距甚远，机构的数据显示，去年三季度，台…

1 月 18 日消息，据国外媒体报道，供应链方面的消息人士透露，当前全球第一大芯片代工商台积电的产能，在今年会进一步增加，主要是来自晶圆十八厂的…

1 月 16 日消息，根据彭博社报道，德国硅晶圆制造商 Siltronic AG（世创）表示，距离环球晶收购世创截止日只剩三周，尽管德国经济部已…

1 月 15 日消息，《經濟日報》援引外媒消息，晶圆代工大厂格芯（GlobalFoundries）首席财务官 David Reeder 预计，2…

业内消息人士称，中国台湾地区晶圆代工厂可能会在 2022 年第二季度冻结报价，因为他们的无晶圆厂和 IDM 客户发现将不断上涨的成本转嫁给客户越…

1 月 7 日，爱德万测试举行媒体交流会，公司中国台湾地区董事长暨总经理吴万锟表示，目前设备交期最少半年以上，芯片短缺问题预估要到第 4 季可渐…

近日，赛微电子在接受机构调研时表示，近年来，公司 MEMS 工艺开发与晶圆代工产能一直比较紧张，订单排期较长，从芯片晶圆单价的计算结果来看，近几…

1 月 3 日晚间，赛微电子 (300456) 发布公告称，公司与合肥高新区管委会签署了《合作框架协议》，拟在合肥高新区投资建设 12 吋 ME…