标签： 台积电
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台积电在美首座先进封装厂有望 2026H2 动工，CoWoS 后段工序委外 Amkor
7 月 28 日消息，台媒《工商时报》今日报道称，台积电美国先进半导体制造部门 TSMC Arizona 的首座先进封装厂 AP1 有望明年下半…
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消息称台积电、英特尔、三星电子 2nm 代工节点良率分别约为 65%、55%、40%
7 月 15 日消息，博客 Semiecosystem 当地时间 12 日的文章表示，KeyBanc Capital Markets 分析师 J…
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台积电董事长兼总裁魏哲家回应近期拟赴阿联酋设厂传闻：不会
6 月 3 日消息，在今日举行的台积电年度股东常会上，台积电董事长兼总裁魏哲家就近期有关台积电拟赴阿联酋建设大型晶圆厂项目的媒体传闻作出简短回应…
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TSMC Arizona 总裁：预计本十年末第三晶圆厂投产时总共需要 6000 名员工
5 月 7 日消息，台积电在美子公司 TSMC Arizona 总裁 Rose Castanares 向外媒 Axios 表示，待该企业在凤凰城…
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英特尔被曝向台积电下达 2nm 晶圆代工订单，成为该制程首批客户
4 月 23 日消息，台媒《经济日报》昨日援引“市场消息”报道称，英特尔加入台积电 2nm 制程节点首批客户行列，目前双方仅先合作一款产品。 外…
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台积电 2025 年一季度营收 8392.5 亿新台币，同比增长 41.6%
4 月 10 日消息，台积电今日发布公告，2025 年 3 月营收 2859.6 亿新台币（注：现汇率约合 640.35 亿元人民币），同比增长…
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消息称高通对三星失去信心，骁龙 8s Gen 4 芯片由台积电 4nm 工艺独家代工
3 月 26 日消息，科技媒体 SamMobile 昨日（3 月 25 日）发布博文，报道称高通对三星失去信心，即将推出的骁龙 8s Gen 4…
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消息称英伟达 Rubin GPU 采用 N3P、N5B 制程与 SoIC 先进封装
3 月 25 日消息，台媒《工商时报》今日宣称，英伟达将于 2026 年推出的下一代 AI GPU 产品 Rubin 将导入多制程节点芯粒（注：…
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台积电 2 月合并营收约 2600.09 亿元新台币，同比增长 43.1％
感谢网友 HH_KK、华南吴彦祖、西窗旧事 的线索投递！ 3 月 10 日消息，台积电 3 月 10 日发布 2025 年 2 月营收报告显示，…
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消息称美版 2025 款 iPad（A16）所用芯片产自台积电美国工厂
3 月 10 日消息，科技媒体 9to5Mac 昨日（3 月 9 日）发布博文，报道认为苹果最新推出的 2025 款 11 英寸 iPad（A1…