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　　作者：宪瑞

　　根据台积电的规划，他们今年上半年就会量产 5nm EUV 工艺，下半年产能会提升到7-8 万片晶圆/月，今年的产能主要是供给苹果和华为。台积电的 3nm 工艺工艺今年也会启动建设，三星更是抢先宣布了 3nm GAA 工艺。

　　根据三星的说法，与 5nm 制造工艺相比，3nm GAA 技术的逻辑面积效率提高了 35% 以上，功耗降低了 50%，性能提高了约 30%。

　　为了确保在 5nm 之后保持优势，三星、台积电都会投入巨额资金，去年，三星宣布了一项高达 133 万亿韩元（约合 1118.5 亿美元）的投资计划，目标是到 2030 年成为全球最大的“系统级芯片”（ SoC）制造商。

　　台积电已经开始投建 30 公顷（30 万平米）的新晶圆厂，投资 195 亿美元(约合 1370 亿元)，计划 2023 年量产 3nm。

　　3nm 工艺也不是摩尔定律的终点，三星及台积电，还有 Intel 都在开展研究，只不过现在还很遥远，台积电最乐观的看法是 2024 年量产 2nm 工艺。但是 3nm 及未来 2nm、甚至 1nm 工艺，最大的问题不是技术研发，即便攻克了技术难题，这些新工艺最大的问题在于——没人用得起，为了解决工艺问题，这些公司会投入巨额资金研发，同时建设一座 3nm 或者 2nm 级别的晶圆厂都是百亿美元起的。

　　不光是晶圆代工厂要烧钱，芯片设计公司也要跟着烧钱，之前的报告显示 7nm 芯片研发就要 3 亿美元的投资了，5nm 工艺要 5.42 亿美元，3nm 及 2nm 工艺还没数据，但起步 10 亿美元是没跑了。

　　问题在于，等到 3nm、2nm 节点的时候，对这类高端工艺有需求并且能够控制住成本的公司就没几家了，现在的 5nm 工艺就只有华为、苹果这样的土豪公司才用得起了（AMD 最快也要明年才有戏），再往下发展，3nm、2nm 节点恐怕全球也没几家用得起了，相比先进工艺带来的性能、密度、功耗优势，直线上涨的成本才是问题。